在此次英特爾(Intel)信息技術峰會上，英特爾總裁兼CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)向參會的行業、技術專家、開發人員和行業觀察者介紹并展示了業內款32納米芯片，將超過四百萬個晶體管集成在僅有小數點大小的面積內。英特爾計劃從2009年開始生產32納米產品。
      
       歐德寧描述了即將推出的基于革命性高-k金屬柵極晶體管技術的英特爾45納米Penryn系列處理器將為計算機用戶帶來的優勢體驗。英特爾計劃于今年11月推出業內首批45納米處理器產品，英特爾還次展示了預定明年上市的下一代Nehalem微處理器架構。

       歐德寧表示：“英特爾‘Tick-tock’戰略年推出新一代的硅制程技術，第二年則會推出新的微處理器架構，如此交替進行每年都有創新。‘Tick-tock’戰略推動新技術快速面世，英特爾全球各地的客戶和計算機用戶依靠英特爾的引擎和制造能力為他們提供性能良好的處理器。”

       11月，英特爾將推出全球實現批量生產的45納米Penryn處理器。Penryn和Silverthorne(預定明年推出)系列45納米處理器將擁有尺寸小、功耗低和性能高等特性，可以滿足從手持互聯網計算機到高端服務器的廣泛計算需求。英特爾還計劃明年在所有細分市場推出15款新的45納米處理器，2008年季度再推出20款。

       歐德寧表示：“我們預期Penryn處理器性能將提高20%，同時能效也將得到提升。英特爾的45納米硅制程技術讓英特爾能夠為創新的小型設備提供低成本、超低能耗的處理器，以及為先進的系統提供高性能、多核、多功能的處理器。”

       歐德寧還宣布，自2008年起，英特爾45納米處理器和65納米芯片組將使用無鹵封裝技術，將使英特爾45納米處理器不僅能效更高而且更加環保。

       展望2008年，歐德寧公開展示了英特爾Nehalem處理器，并表示英特爾準備在今年下半年推出新的處理器設計。Nehalem架構將成為英特爾款使用QuickPath互聯系統架構的處理器產品。QuickPath將包括集成的內存控制器技術以及改善的系統組件間通信鏈路，從而大幅提升整體系統性能。

       在介紹英特爾其他即將面世的技術環節，歐德寧展示了世界上款使用下一代32納米制程技術制造的300毫米晶圓，英特爾計劃2009年推出基于32納米技術的處理器。英特爾的32納米測試芯片采用邏輯和靜態隨機存取存儲器(SRAM)，集成晶體管數量超過19億個。32納米制程使用英特爾第二代高-k與金屬柵極晶體管技術。

       歐德寧還宣布即將推出的Montevina平臺將應用一款新的功率僅為25瓦的Penryn雙核處理器，內置英特爾移動WiMAX芯片。數家設備制造商已經計劃從明年Montevina平臺推出時開始推出基于該平臺的筆記本電腦。預計到2012年WiMAX在全球的覆蓋人群將超過10億人。

       據英特爾介紹，除了WiMAX，英特爾還通過“世界齊步走”計劃和Silverthorne處理器等創新產品推動計算技術在發展中國家的普及，將幫助全球十億人享受到計算技術。