7月24日消息，來自投資銀行JP摩根的一份報告暗示，臺積電(TSMC)可能已與AMD簽署了一份采用45納米工藝生產Fusion CPU的代工合同。
      
       據Digitimes網站報道，JP摩根的報告補充說，AMD已開始在真實環境下測試（相對于實驗室測試的現場測試）這種CPU。
      
       JP摩根預計，在通過現場測試后，臺積電的技術就可以延伸到CPU制造領域，時間大約在2008年季度，不過真正從中創收的時間應該在2008年年底或2009年年初。長遠來看，JP摩根相信臺積電將在下一代游戲主機CPU的生產中分得一杯羹。