皇家飛利浦電子公司今天宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和RF應用的兩款新封裝：MicroPakTMII和SOD882T。

MicroPakII是世界上小的無鉛邏輯封裝，僅1.0mm2，管腳間距為0.35mm。 
面向RF應用的飛利浦SOD882T封裝則更小，僅為0.6mm2。飛利浦新的超薄無鉛封裝 
（UTLP）平臺使得消費電子產品設計師能夠靈活地在更小的空間內添加更多的功能。 

利用專門開發的基板，MicroPakII與其前身MicroPak相比，其封裝尺寸縮小了33%，從而為其他組件和功能騰出了主板空間。同時，接觸面積為0.298mm2，接觸面積比高達30%，幾乎是大部分同類含鉛和無鉛封裝產品的兩倍。因此，終端封裝在受到突然撞擊時從主板上掉落的可能性非常低。 

MicroPakII的剪切和拉力測試性能也達到了水平――剪切強度和拉力強度分別比與其接近的無鉛競爭對手高出73%和66%。這也進一步使原始設備制造商（OEM）能夠設計推出更耐用、更小巧、更輕薄的移動設備。 

目前RF應用中的二極管和晶體管（高度為0.4mm）已可采用飛利浦超薄封裝，這些應用主要用于手機、MP3播放器、PDA、筆記本電腦、電視和無線電調諧器，以及測試和測量設備和其他小型無線便攜式設備。

UTLP平臺也非常適合一些用于手機和便攜式媒體播放器中的產品，滿足它們對非常薄和小的尺寸以及高度整合的功耗管理的要求。 

供貨情況及價格 

飛利浦MicroPakII（1.0x1.0x0.5mm）現已批量供貨。批量為1萬片的單價為0.29美元。 

飛利浦SOD882T RF封裝（1.0x0.6x0.4mm）目前也已批量供貨。