Advanced Interconnections公司近日推出其下一代Flip-Top BGA插座產(chǎn)品。該器件專為工作在2.6GHz(單端)、引腳間距1.00mm的BGA和LGA器件的開發(fā)、測試與驗證而設(shè)計，其緊湊的實際無需焊接IC，也無需外部壓接或在PCB板上加工過孔。該產(chǎn)品可用于通孔或表面安裝應(yīng)用，含有焊球端子(傳統(tǒng)的錫/鉛或新型無鉛錫/銀/銅)、完整的片式散熱器和螺絲以及匹配該器件的專利的彈簧引腳技術(shù)等。

用于1.00mm間距BGA和LGA器件的測試與驗證時(2.6GHz、單端)，該器件的單端插入損耗為-.060dB @2.6GHz，差分插入損耗為-2.80dB @ 5.0GHz，其高溫材料符合無鉛工藝的RoHS規(guī)范，可靠性設(shè)計允許多次重復(fù)安裝，近端串?dāng)_(NEXT)小于5%，遠(yuǎn)端串?dāng)_小于2%。包括IBIS、HSPICE及Touchstone模型的數(shù)據(jù)表和信號完整性仿真數(shù)據(jù)均可在線獲取。交貨周期約為4至8周。