iPhone所激發的消費熱潮是蘋果公司的市場營銷策略、iPhone有趣的交互式用戶界面，以及iPhone整合iTunes功能等因素綜合作用的結果。
“市面上有比iPhone功能更強大的產品，但就象同樣也有MP3播放器比iPod更好一樣，iPhone借助交互式觸摸屏及其對iTunes的整合，與競爭性產品拉開了距離，” Allan Yogasingam分析道。“更不用說它本身確實是一款很靈動的設計了。當你初睹iPhone芳容時，你的句話會是：‘太酷了’”。
SI的技術營銷經理Greg Quirk認為，蘋果的iPhone手機與任天堂的Wii游戲機在某些方面有異曲同工之妙——各自系統內所用的技術并不特別值得稱道，但任天堂革命性的用戶接口使其與索尼的Playstation和微軟的Xbox拉開了距離。
再來分析一下iPhone的內部構成，“當SI審視iPhone內部時，首先令我們驚訝的是打著蘋果品牌的元器件數量之多，”Quirk表示。這使得弄清iPhone的真正構成很困難。為弄清芯片的真面目，SI借助于一種“揭剝”方法——將芯片沉浸在酸溶液內，將外層封裝溶解掉，然后，手工刮開殘留的封裝材料。
結果發現，其中仍有3個器件帶有蘋果的標識，另有4個器件的命名方法與蘋果的類似，但看不到任何可辯識的制造商印記。“款打著蘋果標識的器件是一款三星處理器，它是一塊三裸片堆疊封裝器件，其中包括S5L8900和兩個512Mb SRAM裸片。”Quirk表示。SI雖然以前沒看到過S5L8900這一標記，但SI表示，其命名方法與在智能手機和PDA中見到的其它三星處理器類似。
第二款打著蘋果標識的器件是Broadcom的BCM5973A。雖然沒有該芯片的任何信息，但SI相信，它提供連至觸摸屏的視頻接口所用的I/O控制器功能。第三款打著蘋果標識的器件來自飛利浦，“其標記的頭幾個字符似乎是LPC2221，”Quirk說。該器件的用途還有待進一步的查證。
剩下的6個未標名供應商的器件中，有2個來自英飛凌。英飛凌帶EDGE功能的PMB8876 S-Gold 2多媒體引擎為iPhone提供了基帶。英飛凌的第二款器件似乎是GSM射頻收發器。另一個器件是美國國家半導體的24位RGB顯示接口串行器。其它器件辨認起來更困難，但看起來其中之一是TI的電源管理芯片，另一個是由意法半導體(ST)和Peregrine Semiconductor的裸片集成在一起的多芯片封裝器件，一片除了“PMA19“這幾個字符外，沒其它可辨認的信息。
圖1：iPhone的塊電路板中采用了許多供應商不可探知的器件
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圖2：iPhone的第二塊板中采用了飛利浦、Wolfson和三星等公司的器件
復用iPod設計經驗？
“另一件有趣的事，是在iPhone和某些款的iPod中，所用的器件是類似的，”Quirk接著說。“蘋果將iPod所學重新用在iPhone設計中。這肯定會使他們的設計更容易，因為他們熟悉這些器件并知道如何使用它們。”例如，iPhone中使用了三星的65nm 8GB MLC NAND閃存(K9MCG08U5M)。“而在8GB iPod nano中，就采用了該器件，”Quirk說。“該存儲器用于存儲歌曲、圖片和視頻。在4GB版的iPhone中，用的是三星的K9HBG08U1M。”
iPhone的音頻編解碼器采用的是Wolfson的WM8758。“在視頻版iPod中采用的是相同的編解碼器，所以，iPhone的音質體驗與iPod的類似，”Quirk說。在iPhone和iPod中，還都采用了凌力爾特和Silicon Storage Technologies(SST)的類似器件。
與iPod不同的是，iPhone新增了無線連接和觸摸屏特性。Marvell的88W8686是一款90nm WLAN器件，在Wi2Wi “802.11 + 藍牙”系統級封裝方案中也可見到該裸片。CSR BlueCore 4 ROM是一款藍牙器件，它也用在BlackBerry Pearl 8100中。
德國公司Balda贏得為iPhone提供觸摸屏的合同。“Balda的觸摸屏以耐用和抗擦劃而聞名，而此前用戶對iPod所用的顯示屏在這方面微詞頗多，” Quirk透露。據Quirk所講，Balda一直與諾基亞、摩托羅拉和索愛合作，但iPhone是其露臉的設計，此舉應該可以提升他們在業界的可見度。
iPhone還采用了英特爾的無線閃存(32MB的NOR)，并配以用于代碼執行的16MB的SRAM。“有趣的是，業內許多人認為英特爾會分得一塊蛋糕，但原以為中彩的會是英特爾的應用處理器(現今屬于Marvell)而非其閃存，” Quirk說。
Semiconductor Insights公司在其報告中指出，iPhone采用了Infineon、Wolfson、Skyworks、Marvell、CSR、Samsung、STMicroelectronics、Broadcom、Texas Instruments和Linear Technology等眾多國際知名廠商的元器件，這一點也得到了Portelligent公司的認同。不過，Portelligent公司也有了一些新發現，并對Semiconductor Insights公司的某些看法表示了異議。
Portelligent公司總裁兼首席技術官David Carey說：“iPhone中所用的三星內存采用的是層疊封裝，屬于Mobile DDR SDRAM，而不是Semiconductor Insights公司所說的SRAM。而且，iPhone中的主要功率管理器件是NXP提供的，很可能是或者類似于PCF50633，而不是Semiconductor Insights公司所說的Texas Instruments的產品。另外，國家半導體公司也在iPhone中占據了重要分量，板上和玻璃上的移動象素鏈路LCD接口都是由它提供的。”
在元器件供應商名單中，Carey表示STMicro公司提供了LIS302加速計芯片，而美光則是200萬象素CMOS成像器芯片的供應商。其它的元器件應該是通用的，只要它是一個標準模塊，NAND存儲器以及其它一些元器件也是如此。至于鋰聚合物(Li—Poly) 電池，則是由Amperex Technology公司獲得了訂單。
Carey總結說：“我對于iPhone的總體映象是：它把如此多的元器件封裝到一起，將閉塞空間縮小到，這一點讓我如癡如醉。芯片固然引人入勝，iPhone的軟件則賦予了它使用簡便的特點，這也讓我為之折服。盡管外表看起來非常簡約清新，它的內部卻及其復雜。iPhone組裝的過程中有很多二次操作、螺釘和高難度的定位，這樣的復雜操作只有在中國才能完成。”
作為已經拆解了數百種技術產品的專家，Carey在努力保持客觀的同時也表示：“我現在還在為它如癡如醉，它在某些方面的質量確實是鉆石級的。我會保持對它的熱情，直到有人發現它的瑕疵。我知道iPhone肯定會有瑕疵，但現在顯然還無法否認它完美的特性。”