對于今天的嵌入式系統設計者來說，DSP越來越成為一個難于回避的話題——DSP以其獨特的性能優勢成為很多應用領域的必然之選。比如今天的多媒體手機普遍采用的是一種DSP+MCU的雙核結構，而這種結構也正在被其他便攜式數碼產品所采用。前些年那些“選擇微處理器還是DSP”的爭論，在很多領域已經被兩者融合互補的趨勢所替代。如英飛凌科技在其推出的S-Gold2雙核手機開發平臺中，其中的DSP芯核就被賦予了更多的控制功能，以使另一個應用處理器空閑出更多的資源去擔負更多的附加功能來體現產品的差異化。從這個意義上來看，DSP將會成為越來越多工程師的必修課。

　　為了消除開發者對DSP的“恐懼感”，各DSP提供商在開發工具上都頗下了番工夫，主要的努力集中在三方面：一是提供更加友好、簡便的編譯環境，將DSP開發從艱深匯編語言向C語言過渡；二是開發平臺具有明顯的應用指向，提供大量附加的應用開發資源，方便用戶加速開發進程；三是營造更加標準和開放的環境，吸引更多的第三方開發伙伴的加盟——因為關乎開發工具是否能夠追趕上DSP硬件架構進步的速度，這一點已經變得至關重要。

　　使得DSP變得“平易近人”的另一個重要因素就是DSP芯核供應商的出現，他們的日益活躍除了會使半導體供應商SoC開發進程加速以外，也會直接影響到系統廠商采用DSP的興趣和信心，消除他們在長期技術支持和不同芯片供應商產品兼容性方面的疑慮。

　　總之，技術上障礙終究會在巨大的市場誘惑面前被“擺平”，這已經稱為了電子業的一種習性。