英飛凌科技(InfineonTechnologies)宣布推出代65奈米(nm)嵌入式快閃(eFlash)安全芯片樣本，主要用于芯片卡與安全防護(hù)應(yīng)用。這是英飛凌和臺(tái)積電自2009年合作開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)65nmeFlash安全芯片的成果。

　　首批進(jìn)入量產(chǎn)的產(chǎn)品將是SIM卡應(yīng)用的安全芯片，預(yù)計(jì)將于2012下半年進(jìn)行制程及產(chǎn)品驗(yàn)證。在競(jìng)爭(zhēng)激烈的安全I(xiàn)C市場(chǎng)上，采用65nm技術(shù)生產(chǎn)具有相當(dāng)大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，因?yàn)橄噍^于舊有技術(shù)，65nm技術(shù)能夠大幅縮小芯片體積，進(jìn)而提高效率。此外，12晶圓亦較8晶圓更具生產(chǎn)力。

　　適用于芯片卡及安全防護(hù)應(yīng)用的65nmeFlash技術(shù)將會(huì)是英飛凌的技術(shù)基石，讓公司得以發(fā)揮創(chuàng)新能力，專(zhuān)注開(kāi)發(fā)生產(chǎn)客制化的安全性產(chǎn)品，以成本效益比，針對(duì)智能卡尺寸及其他應(yīng)用裝置提供適當(dāng)?shù)陌踩燃?jí)。除與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)12?晶圓外，英飛凌更將合作范圍延伸至90nmeFlash節(jié)點(diǎn)。

　　英飛凌科技并于2011年智能卡暨身份識(shí)別技術(shù)產(chǎn)業(yè)展(CARTES&IDentification2011)中展示該芯片卡及安全性解決方案。

　　英飛凌芯片卡及安全業(yè)務(wù)事業(yè)處營(yíng)運(yùn)部副總裁PantelisHaidas表示，這是英飛凌與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)采用65nmeFlash技術(shù)的首項(xiàng)成果。該公司依據(jù)信息技術(shù)安全評(píng)估共同準(zhǔn)則(CommonCriteriaforInformationTechnologySecurityEvaluation)所規(guī)格的生產(chǎn)環(huán)境中，成功采用了這項(xiàng)先進(jìn)的12晶圓技術(shù)，并為往后可提供各式芯片卡和安全防護(hù)應(yīng)用的產(chǎn)品建立基礎(chǔ)。