隨著設計規(guī)模和FPGA容量越來越大，設計也會越來越困難。對于FPGA芯片而言，既想要高性能、大容量、低功耗，又惦記著設計難度不能太大。這肯定是不可能的！古話說的好：熊和魚掌不可兼得，說的就是這個道理。所以說，在提高FPGA容量和性能的時候，設計難度必然會越來越大。
　　低端產(chǎn)品對FPGA成本和功耗的要求會更加苛刻，高端產(chǎn)品對其性能要求會更高;集成RISC CPU的SOC FPGA芯片應用會更加廣泛。FPGA容量的不斷增大會帶來很多好處，比如產(chǎn)品的功能更多、集成度更高、通信系統(tǒng)的帶寬更大、端口更多、單位成本更低等。
　　大容量FPGA提升設計難度
　　與此同時，隨著設計規(guī)模和FPGA容量越來越大，設計也會越來越困難，主要表現(xiàn)在以下幾個方面;一是設計本身的復雜性導致項目團隊成員增加，設計周期變長，驗證的復雜性也會大大增加，回歸次數(shù)變多，收斂時間變長，項目質量更難以控制等情況;二是FPGA的布局布線更加困難，特別是對于復雜的大型設計，時序收斂的時間越來越長，需要在設計初期由經(jīng)驗豐富的工程師對芯片的布局和管腳的布局進行合理規(guī)劃，并且對代碼質量和工具也提出了更高的要求;三是隨著FPGA芯片封裝的增大以及速率越來越高，對PCB的布線也提出了更高的要求。為了應對這些挑戰(zhàn)，F(xiàn)PGA廠家和EDA工具廠商除了不斷改進工具，也在大力推動FPGA設計人員更加重視設計方法學，從設計方法學入手解決大規(guī)模FPGA設計帶來的挑戰(zhàn)。
　　應用FPGA進行設計主要體現(xiàn)在三個方面：，可以推出定制化、差異化的產(chǎn)品，這一點對于小型創(chuàng)新型企業(yè)尤為重要，想要在同巨型企業(yè)競爭中占據(jù)一席之地必須有自己鮮明特色的產(chǎn)品;第二，可以跟蹤的協(xié)議和標準，快速推出新產(chǎn)品，在市場上搶占先機;第三，隨著FPGA的規(guī)模越來越大，產(chǎn)品的集成度會大大提高，單芯片系統(tǒng)將會是未來的大趨勢，集成度的提高可以顯著提高系統(tǒng)的可靠性并降低成本。
　　應用需求呈現(xiàn)多樣化趨勢
　　近幾年，隨著FPGA設計技術的普及以及FPGA性能的提升和成本的降低，F(xiàn)PGA的應用領域越來越多，從初應用的芯片原型設計、通信設備制造領域等逐漸向視頻監(jiān)控、工業(yè)自動化、汽車電子甚至消費類電子領域擴展，F(xiàn)PGA的應用需求呈現(xiàn)出越來越多樣化的趨勢。當前，晨曉公司主要提供通信領域FPGA設計和解決方案，包括基于FPGA的Ethernet、SDH/PDH、MPLS-TP、GPON、EPON、10GEPON、PWE3等差異化和定制化的低成本解決方案。
　　隨著人們對通信帶寬的需求越來越大，新的通信標準也會不斷推出和發(fā)展，F(xiàn)PGA在通信領域的應用需求也會越來越多，甚至在某些領域取代ASIC芯片。
　　當前，由于技術本身和商業(yè)方面的原因，對于FPGA的應用帶來限制的主要表現(xiàn)在三個方面：一是功耗較高，在節(jié)能環(huán)保成為當今世界主旋律的背景下，F(xiàn)PGA限制了很多應用;二是成本依然較高，特別是對于中小型企業(yè)來說，由于采購FPGA芯片的成本很高，限制了很多創(chuàng)新型小企業(yè)使用FPGA的積極性;三是FPGA的設計門檻相對較高，對于電子工程師來說，如果FPGA設計就像單片機一樣容易，F(xiàn)PGA應用的前景將會無限寬廣。
　　未來FPGA的應用會越來越多樣化，應用領域和范圍會越來越廣泛;低端產(chǎn)品對FPGA成本和功耗的要求會更加苛刻，高端產(chǎn)品對FPGA的性能會要求更高;集成RISC CPU（軟核或硬核）的SoC FPGA會應用更加廣泛。晨曉公司目前也正在將Xilinx的ZYNC系列FPGA芯片（集成ARM雙核）應用到自己的產(chǎn)品中以提高產(chǎn)品的集成度和降低成本。