倒裝芯片基板產(chǎn)能趨緊導(dǎo)致倒裝芯片價(jià)格上漲。

       全球性的倒裝芯片(flip chip)基板供應(yīng)短缺使得大大小小的倒裝芯片公司都在努力尋找更多的產(chǎn)能。如今，幅度相當(dāng)大的倒裝芯片價(jià)格增長(zhǎng)和延長(zhǎng)的交貨時(shí)間作為基板供應(yīng)短缺的副產(chǎn)品而出現(xiàn)。處于發(fā)展初期的圖形處理器和芯片組市場(chǎng)的應(yīng)用導(dǎo)致對(duì)倒裝芯片的需求沒有減緩的跡象，2006年，上述難題似乎也不可能得到解決。

       倒裝芯片基板是倒裝芯片中至關(guān)重要的部件，因?yàn)橥ㄟ^(guò)它，倒裝芯片可以和外部環(huán)境進(jìn)行交換。

       隨著越來(lái)越多的薄層基板逐漸被用于制造倒裝芯片，薄層基板市場(chǎng)成為2005年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)中收入多的部門，達(dá)到42.02億美元。SEMI和技術(shù)許可與咨詢公司TechSearch International近聯(lián)合發(fā)布的一份報(bào)告預(yù)計(jì)，全球封裝材料市場(chǎng)(不計(jì)熱界面材料市場(chǎng))的收入將由2005年的117.36億美元增長(zhǎng)到2010年的189.68億美元。

       什么原因?qū)е鲁霈F(xiàn)倒裝芯片基板供應(yīng)短缺的情況呢？TechSearch International公司總裁E. Jan Vardaman認(rèn)為，主要有兩方面的原因。一方面，市場(chǎng)對(duì)倒裝芯片的需求增加；另一方面，2005年5月，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)ASE公司廠房的一場(chǎng)大火導(dǎo)致其產(chǎn)能損失殆盡。此外，原材料的短缺也加劇了這種情況。

       基板供應(yīng)短缺對(duì)倒裝芯片公司的影響到底有多大？“所有的倒裝芯片公司都在苦苦掙扎，那些小公司正瀕臨破產(chǎn)，” Vardaman說(shuō)，“除非一些戲劇性情況的發(fā)生，例如增加更多的產(chǎn)能，這種短缺將貫穿2006年全年。”

       位于亞洲的20家倒裝芯片基板制造商中，有幾家已經(jīng)宣布正在增加產(chǎn)能。然而如今的問題在于，這一過(guò)程需要多長(zhǎng)時(shí)間以及此舉是否可以真正緩解短缺情況。

       市場(chǎng)研究公司Gartner Dataquest負(fù)責(zé)半導(dǎo)體制造研究的副總裁Jim Walker認(rèn)為，基板制造商的似乎不太情愿增加產(chǎn)能與半導(dǎo)體行業(yè)2001年到2002年的低迷給這一行業(yè)帶來(lái)的巨大痛苦不無(wú)關(guān)系。當(dāng)時(shí)，由于價(jià)格大幅下跌，很多基板制造公司不得不停業(yè)、合并或者出售。

       隨著產(chǎn)能趨緊，倒裝芯片基板價(jià)格上升是毫無(wú)疑問的。然而，這并非對(duì)每個(gè)人都是壞消息。Walker說(shuō)：“封裝公司很愿意看到產(chǎn)品價(jià)格一直向下的走勢(shì)將有所反轉(zhuǎn)。”封裝公司的客戶希望每年價(jià)格都可以下降3%到5%，但是當(dāng)封裝公司實(shí)在無(wú)法再進(jìn)一步降低成本時(shí)，價(jià)格的下降終究會(huì)有一個(gè)極限，特別是當(dāng)基板成本成為封裝的主要成本之后。

       價(jià)格增長(zhǎng)的幅度終將有多大？“倒裝芯片基板價(jià)格將增長(zhǎng)10%，不過(guò)隨著技術(shù)的成熟和產(chǎn)量的增長(zhǎng)，我們通常可以看到價(jià)格有所回落。” Vardaman說(shuō)，“另一方面，公司也許會(huì)延長(zhǎng)交貨時(shí)間——已經(jīng)由通常的八周增加到十二周。”