倒裝芯片基板產能趨緊導致倒裝芯片價格上漲。

       全球性的倒裝芯片(flip chip)基板供應短缺使得大大小小的倒裝芯片公司都在努力尋找更多的產能。如今，幅度相當大的倒裝芯片價格增長和延長的交貨時間作為基板供應短缺的副產品而出現。處于發展初期的圖形處理器和芯片組市場的應用導致對倒裝芯片的需求沒有減緩的跡象，2006年，上述難題似乎也不可能得到解決。

       倒裝芯片基板是倒裝芯片中至關重要的部件，因為通過它，倒裝芯片可以和外部環境進行交換。

       隨著越來越多的薄層基板逐漸被用于制造倒裝芯片，薄層基板市場成為2005年全球半導體封裝材料市場中收入多的部門，達到42.02億美元。SEMI和技術許可與咨詢公司TechSearch International近聯合發布的一份報告預計，全球封裝材料市場(不計熱界面材料市場)的收入將由2005年的117.36億美元增長到2010年的189.68億美元。

       什么原因導致出現倒裝芯片基板供應短缺的情況呢？TechSearch International公司總裁E. Jan Vardaman認為，主要有兩方面的原因。一方面，市場對倒裝芯片的需求增加；另一方面，2005年5月，中國臺灣地區ASE公司廠房的一場大火導致其產能損失殆盡。此外，原材料的短缺也加劇了這種情況。

       基板供應短缺對倒裝芯片公司的影響到底有多大？“所有的倒裝芯片公司都在苦苦掙扎，那些小公司正瀕臨破產，” Vardaman說，“除非一些戲劇性情況的發生，例如增加更多的產能，這種短缺將貫穿2006年全年。”

       位于亞洲的20家倒裝芯片基板制造商中，有幾家已經宣布正在增加產能。然而如今的問題在于，這一過程需要多長時間以及此舉是否可以真正緩解短缺情況。

       市場研究公司Gartner Dataquest負責半導體制造研究的副總裁Jim Walker認為，基板制造商的似乎不太情愿增加產能與半導體行業2001年到2002年的低迷給這一行業帶來的巨大痛苦不無關系。當時，由于價格大幅下跌，很多基板制造公司不得不停業、合并或者出售。

       隨著產能趨緊，倒裝芯片基板價格上升是毫無疑問的。然而，這并非對每個人都是壞消息。Walker說：“封裝公司很愿意看到產品價格一直向下的走勢將有所反轉。”封裝公司的客戶希望每年價格都可以下降3%到5%，但是當封裝公司實在無法再進一步降低成本時，價格的下降終究會有一個極限，特別是當基板成本成為封裝的主要成本之后。

       價格增長的幅度終將有多大？“倒裝芯片基板價格將增長10%，不過隨著技術的成熟和產量的增長，我們通常可以看到價格有所回落。” Vardaman說，“另一方面，公司也許會延長交貨時間——已經由通常的八周增加到十二周。”