指甲蓋大小的黑色芯片，竟然能夠支持TD-SCDMA手機高速處理能力，同時可升級到后3G功能。4月20日開幕的第七屆重慶高新技術交易會暨第三屆中國國際軍民兩用技術博覽會上，幸運的參觀者不但親眼目睹“通芯一號”芯片的神奇，更可親身感受它提供的通訊服務。
      重慶郵電學院院長聶能介紹說，0.13微米工藝的TD-SCDMA3G手機核心芯片由重慶郵電學院開發(fā)研制，該成果又被稱為具有中國 知識產(chǎn)權的“通芯一號”芯片。與采用0.18微米工藝的TD-SCDMA3G手機核心芯片相比，“通芯一號”具有明顯優(yōu)勢：一是功耗尺寸小，成本低；二是具有多內核結構，可支持TD-SCDMA手機高速處理能力，同時在不改變整個結構的同時，芯片可延伸到后3G功能；三是包含了專有的檢測電路和解碼電路，處理速度快；四是采用國際上成熟的商用專業(yè)模塊，適用于大規(guī)模生產(chǎn)；五是整個芯片設計工作在重慶完成，流片和封裝在上海完成，實現(xiàn)了芯片從中國制造到中國創(chuàng)造的跨越。據(jù)悉，為研發(fā)“通芯一號”，重慶郵電學院與合作單位累計投入了5千萬元人民幣。
      “通芯一號”的問世將降低3G手機成本，使普通手機用戶使用到與二代通訊終端價格相近，體積小、功能強、功耗低的第三代移動通信終端。重慶郵電學院在2003年第五屆高交會上與中國普天集團簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，目前，該公司與普天凌云公司聯(lián)合開發(fā)的新一代3G手機已進入樣機測試階段。