指甲蓋大小的黑色芯片，竟然能夠支持TD-SCDMA手機高速處理能力，同時可升級到后3G功能。4月20日開幕的第七屆重慶高新技術(shù)交易會暨第三屆中國國際軍民兩用技術(shù)博覽會上，幸運的參觀者不但親眼目睹“通芯一號”芯片的神奇，更可親身感受它提供的通訊服務。
      重慶郵電學院院長聶能介紹說，0.13微米工藝的TD-SCDMA3G手機核心芯片由重慶郵電學院開發(fā)研制，該成果又被稱為具有中國 知識產(chǎn)權(quán)的“通芯一號”芯片。與采用0.18微米工藝的TD-SCDMA3G手機核心芯片相比，“通芯一號”具有明顯優(yōu)勢：一是功耗尺寸小，成本低；二是具有多內(nèi)核結(jié)構(gòu)，可支持TD-SCDMA手機高速處理能力，同時在不改變整個結(jié)構(gòu)的同時，芯片可延伸到后3G功能；三是包含了專有的檢測電路和解碼電路，處理速度快；四是采用國際上成熟的商用專業(yè)模塊，適用于大規(guī)模生產(chǎn)；五是整個芯片設計工作在重慶完成，流片和封裝在上海完成，實現(xiàn)了芯片從中國制造到中國創(chuàng)造的跨越。據(jù)悉，為研發(fā)“通芯一號”，重慶郵電學院與合作單位累計投入了5千萬元人民幣。
      “通芯一號”的問世將降低3G手機成本，使普通手機用戶使用到與二代通訊終端價格相近，體積小、功能強、功耗低的第三代移動通信終端。重慶郵電學院在2003年第五屆高交會上與中國普天集團簽訂了戰(zhàn)略合作協(xié)議，目前，該公司與普天凌云公司聯(lián)合開發(fā)的新一代3G手機已進入樣機測試階段。