在為主要的基帶芯片方面，聯發科主要有LeMans和Laguna兩個芯片平臺。今后的研發方向主要體現在三個方面：
　　首先TD芯片性能的進一步提高。比如2.8M bpsHSDPA（高速下行接入）雖然是目前業內快的速率，但與HSDPA在實驗室的峰值14.4Mbps(下行速率)相比，仍然有很大的提升空間。

　　其次是產品的多樣化和個性化。TD產業在發展初期就已經開始顯露出一些和2G/2.5G時期所不同的產業特性，產業及未來消費者對于產品多樣化、個性化的需求已經傳遞到芯片廠商。

　　再次是一些相關技術，比如DRM(內容數字版權加密保護技術)技術、更好的顯示(Display)技術和電源管理技術，這些也將直接影響未來TD手機用戶的客戶體驗。

　　中興、海信、宇龍、華立、LG等目前TD手機的主要制造商以及像希姆通、龍旗等國內的IDH，都是我們的客戶。
　　產品形態以及產業的模式是由產業環境、客戶需求等共同決定的，并非以廠商的主觀意志為轉移。無論單芯片方案還是整體解決方案，都是在2.5G時代某個特定背景下出現的技術方向，并非一成不變的。具體到TD上面，無論哪種技術，終的目的還是為TD市場提供在成本、功耗、功能等方面化的產品。目前聯發科技所提供的解決方案在集成度以及低功耗，乃至于平臺的延伸度方面都達到了業內的水平。3G時代的產品普及以及商用化先決條件還是提供穩定成熟的平臺。