一、2007年中國集成電路產業回顧

　　回顧2007年，面對全球半導體市場增長乏力，國內IT產業發展趨緩的整體環境，中國集成電路產業繼續保持了穩定增長的勢頭，產業銷售額在2006年突破1000億元的基礎上繼續較快增長，規模達到1251.3億元，同比增長24.3%。　　
　　在2007年國內集成電路各行業的發展上，IC設計、芯片制造與封裝測試行業均有增長，其中以封裝測試業的發展為迅速。在國內骨干封裝企業增資擴產，國際半導體市場需求上升帶動國內集成電路出口大幅增長兩方面因素的帶動下，2007年國內集成電路封裝測試業共實現銷售收入627.7億元，同比增長26.4%，繼續保持了快速發展勢頭。芯片制造業方面，雖然全球芯片代工市場低迷，但在無錫海力士-意法等新建項目快速達產的帶動下，國內芯片制造業整體銷售收入繼續保持較快增長，2007年國內芯片制造企業共實現銷售收入397.9億元，增幅為23%。2007年IC設計業則未能保持前幾年高速增長的勢頭。全年行業銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。其增幅低于集成電路產業整體增幅。　　
　　隨著IC設計和芯片制造行業的迅猛發展，國內集成電路價值鏈格局繼續改變，其總體趨勢是設計業和芯片制造業所占比例迅速上升。但在2007年，由于封裝測試業發展迅速,以及IC設計行業增幅趨緩，國內集成電路產業鏈結構有所變化，IC設計業份額由2006年的18.5%下降到18%，芯片制造業所占比例由2006年的32.1%下降至31.8%，封裝測試業所占份額則由2006年的49.3%上升至50.2%。　　

　　回顧過去的2007年，國內集成電路產業的發展呈現如下幾大特點

　　1、產業發展有所增速減緩部分重點企業業績欠佳

　　2007年中國集成電路產業增長速度明顯放緩，24.3%的年度增幅與2006年36.2%的增幅相比回落了11.9個百分點，也低于2007年初人們普遍預期的30%左右的增幅，其中IC設計業增速更是大幅回落，并低于全行業整體增幅。在全行業增速整體放緩的同時、珠海炬力、中星微等IC設計企業，中芯國際、華虹NEC等芯片制造企業以及深圳賽意法等封裝測試企業2007年經營業績出現了一定下滑，這也是近幾年所未見的。

　　分析2007年中國集成電路行業整體發展趨緩的原因，除受到全球半導體市場低迷、國內市場增長放緩的影響之外，人民幣匯率的不斷走高也是重要原因之一。由于中國集成電路產業銷售收入一半以上來自出口，人民幣的不斷升值對以人民幣測算的銷售收入影響很大。2007年美元兌人民幣匯率由年初的1:7.9一路上升至年末的1:7.2，從而將國內集成電路產業人民幣銷售收入的增幅下拉了5個百分點，并影響了中芯國際等企業的人民幣業績表現。

　　2、生產線建設取得新成果投資成為拉動產業增長主要動力

　　2007年中國集成電路產業在生產線投資與建設方面仍舊保持旺盛的勢頭。芯片生產線方面，2007年無錫海力士-意法12英寸生產線迅速達產，全年共實現銷售收入93.59億元，比2006年增長了2.4倍，從而拉動了2007年國內芯片制造業整體規模的擴大。此外，國內有多條集成電路芯片生產線正處于建設或達產過程中，包括2007年12月份剛建成投產的中芯國際（上海）12英寸芯片廠、正建設中的海力士-意法無錫工廠二期，茂德的重慶8英寸芯片廠，英特爾大連12英寸芯片廠，以及2008年初中芯國際剛剛宣布準備建設的深圳8英寸、12英寸生產線、英特爾支持建設的深圳方正微電子芯片廠二期工程建設等。此外，中芯國際北京廠和天津廠、華虹NEC、臺積電上海、宏力半導體等都計劃在年內擴充產能。隨著這些新增產能的陸續釋放，未來國內芯片制造行業規模將繼續快速擴大。

　　封裝測試領域，各主要廠商也進行了大規模的擴產。長電科技投資20億元建設的年產能達50億塊的IC新廠在2007年正式投入使用，三星電子蘇州半導體公司第二工廠建成投產，飛思卡爾、奇夢達、RFMD、瑞薩等企業也分別對其國內的封裝企業進行增資擴產。這些企業2007年的銷售收入均有大幅度的提升，從而拉動了國內封裝測試業的再次快速增長。與此同時，松下已宣布投資100億日元在蘇州建設半導體封裝新廠房、意法半導體投資5億美元的封裝新廠也在深圳開工建設，并預計在2009年初投產。新建項目同樣也將成為拉動封裝測試領域繼續快速增長的主要力量。

　　3、企業改組改制取得新進展公開上市成為企業發展方向

　　2007年，又有展訊通信、南通富士通、天水華天等數家半導體企業在美國納斯達克和國內上市，至此國內半導體領域上市公司已經達到19家，涵蓋了IC設計、芯片制造、封裝測試、分立器件以及半導體材料等多個領域。這19家上市公司包括，中芯國際、上海貝嶺、上海先進、華潤上華、華微電子等芯片制造企業；復旦微電子、士蘭微、珠海炬力、中星微、展訊通信等IC設計企業；長電科技、南通富士通、華天科技等封裝測試企業；常州銀河、蘇州錮得、康強電子等分立器件企業；以及有研硅谷、浙大海納、三佳科技等半導體材料企業。

　　4、市場競爭日趨激烈IC設計企業面臨嚴峻挑戰

　　第二代身份證卡芯片是近幾年國內IC設計行業的重點市場之一，并帶動了若干IC設計企業的快速發展。但隨著國家第二代身份證陸續換發完畢，2007年第二代身份證芯片市場基本未有增長甚至有所萎縮，并明顯影響了相關企業2007年的業績表現。而在部分原有市場大幅萎縮的同時，3G、數字電視等新興市場由于受到標準、牌照、運營商整合等多方面因素的影響而遲遲未能正式啟動，國內諸多在這些領域進行了多年研發的IC設計企業仍在苦苦支撐。可以說，目前中國IC設計企業所面臨的市場環境正處在青黃不接的困難時期。

　　與此同時，國內IC設計企業正面臨日趨激烈的競爭。如在MP3芯片領域，除了珠海炬力外，福州瑞芯、上海吉芯電子、深圳安凱等其它國內IC設計企業也已加入這一市場的爭奪當中，并在這一領域引發激烈的市場競爭；在手機芯片市場，中國臺灣的聯發科技在完成對ADI手機部門的收購之后，已經從所謂的“黑手機”市場進入包括TD-SCDMA在內的白牌手機芯片市場，此外，多家中國臺灣IC設計公司也已經或正在計劃進入大陸手機芯片市場，這一市場的激烈競爭也將愈演愈烈，大陸集成電路企業面臨的競爭壓力必將與日俱增。

　　探究目前國內IC設計領域價格競爭日趨慘烈的原因，企業之間差異化日益模糊，產品日漸趨同是其主要的根源。目前近500家設計企業中，絕大多數企業的產品集中在中低端的消費類芯片。這也就決定了價格戰必然成為國內IC設計企業之間進行市場競爭重要的手段。

　　二、20007年中國集成電路市場回顧

　　2007年中國集成電路市場銷售額為5623.7億元，同比增長18.6%，雖然仍然保持了較高的增長率，但增長率連續4年下降。　　

　　回顧過去的2007年，國內集成電路市場的發展呈現如下幾大特點

　　1、市場增長速度放緩，增長率連續4年下降

　　2007年是近五年來市場增長率的一年，市場增長率隨著市場基數的擴大逐漸降低，其根源在于多種整機產量增長率開始飽和，中國集成電路市場一直以來的高增長率都是依賴于下游整機產量的高增長率才得以維持，然而在連續經歷了多年的高增長率之后，中國下游整機產量的增長也開始出現減緩，下游整機的增長在多個領域出現了飽和趨勢。甚至有的產品產量在2007年出現下滑。從應用來看，除了汽車電子以外，市場上沒有出現高增長的領域，然而汽車電子市場份額較小，無法帶動整體市場的增長。

　　2、DRAM價格大幅下滑抑制整體市場增長

　　存儲器一直都是中國半導體市場上增長快的產品，近年來雖然存儲器價格一直波動較大，但存儲器市場總是能在NANDFlash或是DRAM的帶動下實現大幅增長，然而這種情況在2007年有所改變，NANDFlash的表現還算正常，然而由于供過于求，DRAM成為2007年價格下降幅度的半導體產品，雖然下半年價格稍有所穩定，但改變不了全年價格大幅下滑的趨勢，其結果就是DRAM卻由于價格的大幅下降而拖累了存儲器市場的發展。

　　3、消費領域增速明顯放緩

　　在中國集成電路市場上，消費領域一直保持著平穩快速的發展，然而2007年這種趨勢有所改變，消費領域成為中國集成電路市場上增長率的應用領域。中國的消費家電產品近幾年來一直保持高增長率，隨著產量的不斷擴大，產量增速也開始出現飽和，加之某些傳統家電產品在被逐漸取代，因此產量開始出現下滑。總體來看，消費領域市場中，新興數碼類產品能夠保持相對較高的增長率，而傳統家電類產量的增速則逐漸放緩，因此直接造成了中國消費類集成電路市場在2007年明顯放緩。

　　4、全球電子制造業產能轉移趨緩影響中國集成電路市場發展

　　近年來中國集成電路市場高速增長的主要驅動力之一就是全球向中國的電子制造業產能轉移，目前中國集成電路市場的增長速度已經連續四年放緩，其中的主要原因之一就是產能轉移的逐年放緩，產能轉移對中國集成電路市場的貢獻越來越小，而且這種趨勢未來還將繼續。

　　三、2008年產業與市場發展展望

　　隨著產能轉移的減緩以及整機產品產量增長率的逐漸下降，中國集成電路市場已經連續多年下降，然而2008年中國集成電路市場將會迎來一次波峰，市場增長率將在五年內比上一個年度有所增加，其主要因素是在2008年在奧運召開、數字電視和3G等應用的推動下市場需求有所回暖，從而在2008年形成一個市場增長率高點。然而無論整機產量還是集成電路市場，市場基數都已經處在一個比較高的水平，也就說增長具有飽和的趨勢，因此未來中國集成電路的發展速度還是會逐漸減緩，而且隨著中國市場占全球市場比重的增長，二者的增長趨勢將基本保持一致，雖然中國市場的增長率在未來幾年仍然將會高于全球市場的增長率，但二者增長率將逐漸靠攏。綜合來看，2008－2012年中國集成電路市場的復合增長率將達到16.2%，到2011年，中國集成電路市場規模將突破萬億元大關，達到10806.3億元。　　

　　在市場價格方面，未來半導體的價格一直呈下降趨勢，一般來說，大多數主流的半導體產品價格都在緩慢下降，比如用于PC的CPU和DRAM等產品，由于主流配置PC的半導體產品價格一直保持下降，因此筆記本和臺式機的產品價格總的來看也處于下降趨勢。值得一提的是DRAM和NANDFlash，由于主要產能掌握在幾家大廠，因此它們的策略和產能的調整會對市場價格產生較大影響。2006年的NANDFlash價格和2007年的DRAM價格快速下降都是由于產品供過于求引起的，在經歷了這兩年的大幅波動之后，這些大廠會顯得更加理性，而在經歷2007年DRAM價格的大幅下降之后，已有廠商將DRAM產能部分調整為NANDFlash，因此2008年DRAM的價格將會相對穩定，而NANDFlash的價格下降速度可能會快于DRAM。此外，模擬器件市場在2007年也受到價格下降的影響，而未來模擬器件仍然具有較高需求，因此價格將不會有太大波動。

　　產業發展上，從國內集成電路產業未來發展所面臨的有利、不利因素來分析，國內市場需求的持續增長、產業政策環境持續向好、投資環境繼續改善、人才培養和引進不斷取得成效等有利因素都將推動國內集成電路產業繼續發展。但與此同時，全球市場前景仍不明朗、產業競爭日趨激烈，產業鏈銜接不暢等也是阻礙產業發展的不利因素。

　　綜合這些因素，中國集成電路產業未來仍將保持穩定增長的勢頭。預計2008－2012這5年間，中國集成電路產業整體銷售收入的年均復合增長率將達到23.4%。到2012年，中國集成電路產業銷售收入將突破3000億元，達到3576.6億元。屆時中國將成為世界重要的集成電路制造基地之一。