【賽迪網訊】6月9日消息，國際半導體產業權威行業組織全球半導體聯盟(GSA， Global Semiconductor Alliance， formally FSA)，日前推出了《2007年第四季度及2007年全年度的全球半導體產業融資與財務分析報告》。該報告分別就2007年四季度及全年全球半導體產業的融資及財務狀況，晶圓代工產業、EDA產業、IP產業和后端產業的經營狀況，以及IPO和并購狀況進行了詳細的分析與闡述，是全面了解國際半導體產業投資動向和進行融資、投資及收購兼并實踐的重要參考資料。

　　該報告的推出，正值我國半導體及相關產業高速發展、高度重視知識產權及技術創新、相關技術產業及金融投資國際化發展全面展開、創業板市場即將登場和人民幣大幅度升值等等歷史性機遇，為我國半導體產業通過吸引風險投資、海內外上市及收購兼并提供了良好的參考資料。目前該報告已由北京華興萬邦管理咨詢有限公司翻譯成為中文，并與GSA共同面向中國半導體產業及相關投資金融服務業公開發售。

　　該報告揭示：在截至2007年12月31日的十二個月里，全球半導體產業共發生了206筆融資交易（包括無晶圓廠半導體公司、IDM以及半導體供應商），融資總金額為27億美元；每筆交易的平均值與中值分別為1420萬美元和1160萬美元。無晶圓廠半導體公司/IDM產業獲得了投資的大部分，達到了整個產業募集資金年度總額的67%。其中尋求第二輪融資的公司吸引的融資金額，其次是尋求第三輪融資的公司。從全球各區域市場來看，加利福尼亞仍然是半導體投資活動主要的地區。2007年，北美地區占總半導體行業融資交易量的68%。在印度和中國，2007年風險資本投資呈指數倍增長，年同比增長分別為166%和82.7％。而在終端市場方面，工業應用領域吸引了絕大部分投資。

　　GSA在報告中也對半導體產業中晶圓代工廠、電子設計自動化（EDA）、知識產權（IP）產業的經營狀況進行了分析，同時還對半導體公司的IPO和并購情況進行了匯總和分析。報告認為盡管2007年半導體產業投資金額較上年有所下降，但全年86家企業上市所募集到的資金比2006年增長了51%，同時也指出2007年第四季度和全年的并購交易項目數量和交易額都實現了大大的增長，并詳細列出了全球半導體產業IPO和并購交易等的詳細情況。

　　“中國半導體產業的發展模式、經營環境及資源利用方式近幾年都在發生巨大的變化，展訊通信有限公司對位于美國圣地亞哥的高集成CMOS射頻收發器設計公司Quorum Systems， Inc.的收購就是一個體現。”北京華興萬邦管理咨詢有限公司首席分析師劉朝暉說。“中國的半導體產業、風險投資和投資銀行等主體，正在通過資本的紐帶全面對接全球的半導體技術和資本市場，GSA這份報告的推出將為大家提供一份全面的參考資料和決策指南。如報告指出全球投資者們更加關注于節能科技產業，使半導體業的價值在2008年受到低估，也許正是我們利用人民幣升值實施海外并購的好機會。”

　　GSA發布的這份報告近50頁并包含 44 個圖表，因此不論是從數據的精確性，資料的權威性，還是分析的透徹性來說，都是一份及具參考價值的報告。經GSA亞洲授權，報告的中文版已由北京華興萬邦管理咨詢有限公司翻譯完成，由華興萬邦代理面向中國相關產業銷售，GSA亞洲將直接向終訂戶發運印刷版本和帶有詳盡表格的電子版。