亞洲半導體超級財報周即將登場，但美林證券對半導體類股的股價表現卻不甚樂觀，根據美林證券預測，有三分之一的半導體類股都將下滑，尤其以IC設計與DRAM股下跌幅度會，但由于聯發科（2454）在中國十一長假中手機銷售情況佳，預期第四季成長將超過10%，目標價上看780元，等于還有約35%的漲幅。
       在DRAM方面，麥格理證券昨（15）日預估力晶（5346）今、明兩年虧損將分別達84億元和126億元，創下歷史新高，目標價下調至10.2元。
       美林證券預期僅有四分之一的半導體族群股價將會上揚，美林證券科技分析師何浩銘（Dan el Heyler）表示，半導體中的是封測族群，雖然近期喜愛日月光（2311）多于矽品（2325），但封測雙雄和全懋（2446）的股價在第三季季報表現亮眼下，股價都會持續上揚。
       另外，近期分析師對臺積電（2330）后勢多空論戰，但何浩銘信心堅定的說，晶圓雙雄股價在第三季季報公布后將雙雙上漲，因為兩雄今年的表現不會比預期差，明年則有被低估之嫌，加上股價已經把明年的景氣下滑反應進去，股價目前便宜。
       至于DRAM族群，在在價格和獲利持續下滑下，美林證券認為，DRAM股全都有下滑風險；麥格理證券科技分析師龔真樺昨天也預估，力晶第三季將持續虧損78億元，并預期今、明兩年虧損將分別達到84億元和126億元，將力晶的評等降至“劣于大盤表現”。
       至于面臨投資資金動能減弱的IC設計族群，美林證券認為，除了聯詠（3034）、聯發科外，所有IC設計個股都持續會有獲利了結賣壓出籠，尤其是凌陽（2401）、立?（6286）和瑞昱（2379），股價將下跌多。
       不過，高盛證券科技分析師鄭昭義認為瑞昱和立?仍是IC設計中的，預期瑞昱和立?第三季毛利率和營業利益率將分別上看47%、26%，以及42.5%、30.5%，加上聯發科在內的這三檔個股，是他認為IC設計族群中有產品競爭力、長線看好的族群。