臺(tái)積電第四季接單再度傳出好消息，晶圓出貨量季增率上看七％至一○％，也讓后段封測(cè)廠大松一口氣，并確認(rèn)第四季封測(cè)廠接單仍然暢旺。據(jù)封測(cè)業(yè)者表示，目前第四季接單強(qiáng)勁部份，仍以高階的晶圓植凸塊、覆晶封裝、混合訊號(hào)測(cè)試等為主，業(yè)績(jī)與晶圓代工廠具高連動(dòng)性的晶圓測(cè)試，產(chǎn)能利用率也持續(xù)拉升，訂單能見(jiàn)度均達(dá)十二月，包括日月光、矽品、京元電、欣銓等業(yè)者下季營(yíng)運(yùn)仍不看淡。
       受到上游客戶提早出貨影響，臺(tái)積電第三季晶圓出貨量季增率可望介于一七％至二○％間，單季總出貨量也正式突破二百一十萬(wàn)片八寸約當(dāng)晶圓關(guān)卡，但也因此讓市場(chǎng)法人認(rèn)為臺(tái)積電第四季接單恐不如預(yù)期。不過(guò)隨著臺(tái)積電接單能見(jiàn)度愈趨透明，另一晶圓代工大廠聯(lián)電第四季產(chǎn)能利用率仍可維持，國(guó)內(nèi)封測(cè)廠也對(duì)第四季景氣抱持樂(lè)觀態(tài)度，預(yù)估平均成長(zhǎng)幅度仍可接近一成左右。
       以臺(tái)積電及聯(lián)電第四季接單類別來(lái)看，強(qiáng)勁訂單以手機(jī)及網(wǎng)路通訊晶片為主，其次則是電腦相關(guān)晶片，其中高通、博通、邁威爾、聯(lián)發(fā)科、德儀等大廠的釋單為積極，繪圖晶片雙雄NVIDIA及超微也有大單釋出，所以高階晶片應(yīng)用的晶圓植凸塊、覆晶封裝、混合訊號(hào)測(cè)試等產(chǎn)能仍將吃緊，包括日月光、矽品、京元電等封測(cè)廠，以及全懋、景碩、南亞電路板等覆晶基板供應(yīng)商，第四季營(yíng)收表現(xiàn)均不看淡。
       再者，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工業(yè)者，第四季晶圓出貨量持續(xù)增加，而力晶、南亞科、茂德、華亞科等DRAM廠仍產(chǎn)能滿載投片，新增產(chǎn)能亦陸續(xù)開(kāi)出，承接晶圓廠委外代工訂單的晶圓測(cè)試廠，現(xiàn)在接單能見(jiàn)度已達(dá)十二月。包括福雷電、京元電、欣銓等臺(tái)灣三大晶圓測(cè)試廠，現(xiàn)在對(duì)第四季市況看法為樂(lè)觀。
       至于明年首季景氣預(yù)估部份，業(yè)者則表示，北京奧運(yùn)會(huì)將在明年第二季末陸續(xù)展開(kāi)，明年首季的中國(guó)農(nóng)歷春節(jié)商機(jī)十分值得期待，而目前包括NVIDIA、高通、聯(lián)發(fā)科、超微等大廠之所以擴(kuò)大第四季下單，也多是看好大陸市場(chǎng)商機(jī)，所以明年首季雖進(jìn)入淡季，預(yù)估訂單減少幅度會(huì)低于一○％，算是這五年來(lái)季景氣表現(xiàn)穩(wěn)定的一次。