臺積電第四季接單再度傳出好消息，晶圓出貨量季增率上看七％至一○％，也讓后段封測廠大松一口氣，并確認第四季封測廠接單仍然暢旺。據封測業者表示，目前第四季接單強勁部份，仍以高階的晶圓植凸塊、覆晶封裝、混合訊號測試等為主，業績與晶圓代工廠具高連動性的晶圓測試，產能利用率也持續拉升，訂單能見度均達十二月，包括日月光、矽品、京元電、欣銓等業者下季營運仍不看淡。
       受到上游客戶提早出貨影響，臺積電第三季晶圓出貨量季增率可望介于一七％至二○％間，單季總出貨量也正式突破二百一十萬片八寸約當晶圓關卡，但也因此讓市場法人認為臺積電第四季接單恐不如預期。不過隨著臺積電接單能見度愈趨透明，另一晶圓代工大廠聯電第四季產能利用率仍可維持，國內封測廠也對第四季景氣抱持樂觀態度，預估平均成長幅度仍可接近一成左右。
       以臺積電及聯電第四季接單類別來看，強勁訂單以手機及網路通訊晶片為主，其次則是電腦相關晶片，其中高通、博通、邁威爾、聯發科、德儀等大廠的釋單為積極，繪圖晶片雙雄NVIDIA及超微也有大單釋出，所以高階晶片應用的晶圓植凸塊、覆晶封裝、混合訊號測試等產能仍將吃緊，包括日月光、矽品、京元電等封測廠，以及全懋、景碩、南亞電路板等覆晶基板供應商，第四季營收表現均不看淡。
       再者，臺積電、聯電、世界先進等晶圓代工業者，第四季晶圓出貨量持續增加，而力晶、南亞科、茂德、華亞科等DRAM廠仍產能滿載投片，新增產能亦陸續開出，承接晶圓廠委外代工訂單的晶圓測試廠，現在接單能見度已達十二月。包括福雷電、京元電、欣銓等臺灣三大晶圓測試廠，現在對第四季市況看法為樂觀。
       至于明年首季景氣預估部份，業者則表示，北京奧運會將在明年第二季末陸續展開，明年首季的中國農歷春節商機十分值得期待，而目前包括NVIDIA、高通、聯發科、超微等大廠之所以擴大第四季下單，也多是看好大陸市場商機，所以明年首季雖進入淡季，預估訂單減少幅度會低于一○％，算是這五年來季景氣表現穩定的一次。