DDR2報價直直落，臺系記憶體廠擔心虧損情況惡化，陸續啟動自救策略，繼喊出下殺后段測試報價五％到一○％后，近期業界也傳出，在報價過差的狀況下，有記憶體廠寧愿降低對OEM廠的供貨量以減少損失，另外也有廠商顧不得跌價損失，寧愿拉高庫存水位。
       記憶體業界傳出，即使近來合約價仍高于現貨價，但其實兩者報價差距已逐步拉近，而以現階段市場報價與成本結構分析，賣給合約客戶的虧損幅度竟大過現貨市場，因此已有記憶體大廠開始只愿意提供起碼的供給量，給長期往來的國際級OEM大廠，希望減少虧損。
       另一方面，向來為避免承受庫存跌價損失，記憶體廠多半不愿備庫存，但因情況持續惡化，已有記憶體廠開始在部分制程瓶頸拉高半成品與成品的存貨量。
       近期現貨顆粒價約一．三至一．四美元，合約顆粒價約一．八美元，雖然兩者間仍存在約○．五美元的價差，但由于目前七○奈米良率不穩定，整體后段測試時間偏高，出到OEM端還須完成預燒制程，因此供給國際OEM大廠的顆粒測試時間往往需要六百至八百秒，反觀現貨市場測試僅需一百至兩百秒，因此單以后段封測成本來說，出到合約與現貨市場間的顆粒成本差距大概○．四美元。
       因此光計算后段封測成本的差異，出到現貨市場與合約市場的虧損情況已經很逼近了，但是記憶體廠要出到系統大廠客戶的貨，還須承擔保固（PPM）成本，另外必須完成后段模組制程制程后才能交貨，因此也需負擔模組制造與印刷電路板等其他材料的采購成本，反觀現貨市場，只需銷售單純的晶片顆粒，因此以目前DDR2的報價與成本計算，有記憶體廠私下透露，賣到合約端比重越高，其實虧損的幅度越大。
       另外記憶廠也透露，雖然現貨價低，但是每天起起伏伏，而反觀合約市場，報價卻是需要綁兩周的，尤其若是供應給國際級的系統大廠，其實價格不及整體合約市場的平均報價，為此寧愿將多數產出的DDR2晶片顆粒出到現貨，也不愿意提高供應量給系統大廠客戶。