由二十多家美國半導體廠執行長等高階主管舉行的FSA論壇甫結束，今年被熱烈討論的一大議題是晶圓代工產業的下世代制程，接棒者究竟為十六寸或是十八寸晶圓頗受爭議，其中三星與IBM等業者傾向以十六寸晶圓為主流，但臺積電則認為應該直接跨入十八寸晶圓。
       對于后續的市場景氣，FSA會中諸多美系業者對于中長期市場景氣多持樂觀看法，但晶圓主流制程的世代交替中，領導廠商所承受的風險甚高，包括過去從四寸轉六寸、六寸轉八寸都過程都讓領軍的IBM等業者受創，僅有在臺商領軍的八寸轉十二寸過程中發展較為順遂，加上不論進階到十六寸或十八寸所需投入資金龐大，因此究竟由哪家公司負責主導?也是會議討論重點。
       此外近年來晶片高精密化，多得采用堆疊等高階封測制程，對設計業者來說，封測成本日益墊高，目前幾乎已經不低于晶圓投片成本，連帶也壓縮到晶圓代工廠利潤，為此，導致晶圓代工業者也陸續延伸產線到后段封測領域，此一話題也在會議上引發熱烈討論。
       至于由國際半導體重要組織IEEE固態電路協會主導的A-SSCC即將在十一月十二至十四日在韓國舉行，今年研討會的主題為亞洲IC設計與經濟的崛起，除聯電董事長胡國強關于晶圓代工產業的演說外，包括LG總裁Heegook Lee也將以電視晶片為題發表技術演講，另外瑞薩執行長伊藤達等也會有所論述，而英特爾也將發表四五奈米CPU產品。
       今年的A-SSCC共有三百四十七篇論文參加征選，獲選共計一百一十三篇，而臺灣獲選篇數達二十四篇，僅次于日本的二十七篇，此外大陸地區也有八篇獲選，顯見大陸半導體產業確實開始崛起。至于此次臺灣獲選作品中，鈺創董事長盧超群頗為推崇由威盛混訊IC研發經理葉澤賢所提出，關于PCI Express纜線的相關論文，目前業界PCI Express纜線化規格Gen1（2.5GHz）僅七公尺，但葉澤賢提出的Gen2（5GHz）可達十二公尺，此技術可大幅提升行動裝置的擴充能力。