香港富豪關百豪盯上重慶3G項目，開出優厚條件在渝成立芯片合資公司。昨日市信息產業局發布消息，本月19日，關百豪旗下的香港時富投資集團與重郵信科集團簽訂合作協議，聯手孵化“重慶芯”，據重慶信產局稱，這是渝港合作的高技術領域合作項目。

       芯片量產破資金瓶頸
 
       今年46歲的關百豪，是三家香港上市公司的主席，個人身價超10億港元，在香港富豪中排名前50位。按協議，時富集團將與重郵信科組建合資公司，進行TD-SCDMA移動終端核心芯片研發及產業化。前者在明年8月前投入不少于3億元資金，重郵信科則負責提供技術和知識產權。
 
       “3G芯片實現量產需要大量資金，時富集團出資，意味著重慶芯片打破了長期以來的資金瓶頸。”市信息產業局官員說。對于關百豪為何與重郵信科合作，主要是因為重郵信科是部ＴＤ－ＳＣＤＭＡ手機樣機的研制者。2005年還研制出全球塊0.13微米工藝的3G手機芯片。
 
       高管將拿10%期權
 
       據介紹，關百豪向合資公司開出優惠條件：協助重郵信科引入新的戰略投資者，并在資金進入時，由重郵信科和時富集團按相同比例，轉讓各自手中所持有的合資公司股份；此外，合資公司將向管理層及核心技術人員發放總股份10%的期權。
 
       關百豪在香港的資本市場是一位傳奇人物。他1999年收購時富投資、2000年入主時富集團，繼而再分拆時富金融在香港創業板上市，人稱“財技大仙”。來自市信息產業局的消息說，時富集團承諾會盡力在適當時候引入創業投資基金,入股合資企業。“時富集團還承諾，在合資企業成功將3G芯片推向市場后，擇機推動合資企業上市。”