根據Gartner Inc.調查，臺灣日月光 2311(TW)依 然是2006年半導體組裝測試業的龍頭，也是個達成 30億美元營收的供應商。
       美國Amkor Technology(AMKR-US) 2006年營收成長 超過 30%，達到25億美元，是 3大頭牌公司中成長快 速的。
       調查中也提到，跟2005年相較之下，全球半導體封 測市場2006達到雙位數 (26.5%)成長，整體營收為 192 億美元。整體半導體封裝的委外代工比重則上升為43.5% 。
       Gartner Inc.的研發副總Jim Walker這么說，“整 體而言，2006年封測產業市場成長幅度再度超越半導體 產業。換言之也反映出，在當前不斷發展的技術：如晶 片尺寸封裝、覆晶封裝技術、系統級封裝及立體封裝之 下，向國外采購零配件的需求會不斷的增加”。
       2006年 2005年 公司名稱 2006年營收 2006年 2005年營收 2005年 排名 排名 (億美元) 占有率(%) (億美元) 占有率(%) 1 1 日月光 30.26 15.8 25.83 17.0 2 2 Amkor 27.28 14.2 20.99 13.8 3 3 矽品 17.28 9.0 13.43 8.9 4 4 STATS ChipPAC 16.17 8.4 11.57 7.6 5 7 UTAC 6.38 3.3 3.26 2.1 其他 48.6 76.61 49.4 總值 191.81 100.0 151.69 100.0