晶圓代工廠六月急單及短單大量涌入，但七月之后因進(jìn)入第三季初，所以客戶已不再以急單及短單方式下單，不過(guò)根據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠第三季訂單如期到位（on schedule），所以投片及出貨都按客戶原先計(jì)劃進(jìn)行，且整個(gè)晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)能利用率都還未到無(wú)法再增加投片的滿載水準(zhǔn)，所以看起來(lái)超額下單（over-booking）問(wèn)題不大，景氣復(fù)蘇可望持續(xù)到年底。
       受到季底作帳壓力影響，晶圓代工廠六月急單及短單大量涌入，所以市場(chǎng)估計(jì)六月?tīng)I(yíng)收成長(zhǎng)幅度將遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)期，第二季的營(yíng)收表現(xiàn)也將比業(yè)者原本預(yù)期數(shù)字更好。不過(guò)本周進(jìn)入第三季后，急單及短單效應(yīng)已明顯減少，不過(guò)因客戶端早在五月左右，就陸續(xù)排定第三季的晶圓廠投片排程，現(xiàn)在看來(lái)訂單仍如期到位沒(méi)有減少，七月?tīng)I(yíng)收看來(lái)較六月增加應(yīng)沒(méi)有太大問(wèn)題。
       以繪圖晶片雙雄NVIDIA及AMD-ATI為例，NVIDIA四月底宣布推出中低階晶片G84及G86，AMD-ATI在五月推出高階晶片R600，六月底又正式宣布中低階晶片RV630及RV610正式上市，所以二家大廠第三季對(duì)八○奈米及六五奈米的十二寸廠產(chǎn)能需求十分高，由于晶片上市時(shí)程及與繪圖卡廠間的出貨時(shí)間點(diǎn)早已敲定，所以七月及八月的投片完全依計(jì)劃進(jìn)行。
       在手機(jī)及網(wǎng)通晶片市場(chǎng)也是同樣情況。看好下半年新興市場(chǎng)手機(jī)銷售旺季到來(lái)，包括聯(lián)發(fā)科、德儀、博通、英飛凌等手機(jī)晶片大廠，早已預(yù)訂了臺(tái)積電及聯(lián)電的相關(guān)產(chǎn)能，至于將在下半年推出八款新晶片的高通（Qualcomm），也早在五月就與臺(tái)積電談定了下半年的產(chǎn)能預(yù)估量，各業(yè)者七月的投片情況也是依原訂計(jì)劃進(jìn)行。至于下半年進(jìn)入筆記型電腦銷售旺季，802.11n又成為英特爾新平臺(tái)Santa Rosa的標(biāo)準(zhǔn)配備之一，所以包括博通、邁威爾（Marvell）等投片情況也很正常。
       設(shè)備業(yè)者透露，因?yàn)榻伟雽?dǎo)體景氣衰退主因都在庫(kù)存問(wèn)題，今年晶圓代工廠客戶投片十分小心，每半個(gè)月或一個(gè)月就會(huì)針對(duì)市場(chǎng)實(shí)質(zhì)需求檢查庫(kù)存水位，因此下半年每一批次的投片量雖不算多，但卻可持續(xù)更久時(shí)間。如今上游客戶七月的投片均按計(jì)劃進(jìn)行，顯示上半年庫(kù)存問(wèn)題已獲改善沒(méi)有惡化，且現(xiàn)在仍未見(jiàn)到以急單或短單投片超額下單動(dòng)作。