晶圓代工廠六月急單及短單大量涌入，但七月之后因進入第三季初，所以客戶已不再以急單及短單方式下單，不過根據設備業者透露，臺積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠第三季訂單如期到位（on schedule），所以投片及出貨都按客戶原先計劃進行，且整個晶圓代工市場產能利用率都還未到無法再增加投片的滿載水準，所以看起來超額下單（over-booking）問題不大，景氣復蘇可望持續到年底。
       受到季底作帳壓力影響，晶圓代工廠六月急單及短單大量涌入，所以市場估計六月營收成長幅度將遠高于市場預期，第二季的營收表現也將比業者原本預期數字更好。不過本周進入第三季后，急單及短單效應已明顯減少，不過因客戶端早在五月左右，就陸續排定第三季的晶圓廠投片排程，現在看來訂單仍如期到位沒有減少，七月營收看來較六月增加應沒有太大問題。
       以繪圖晶片雙雄NVIDIA及AMD-ATI為例，NVIDIA四月底宣布推出中低階晶片G84及G86，AMD-ATI在五月推出高階晶片R600，六月底又正式宣布中低階晶片RV630及RV610正式上市，所以二家大廠第三季對八○奈米及六五奈米的十二寸廠產能需求十分高，由于晶片上市時程及與繪圖卡廠間的出貨時間點早已敲定，所以七月及八月的投片完全依計劃進行。
       在手機及網通晶片市場也是同樣情況。看好下半年新興市場手機銷售旺季到來，包括聯發科、德儀、博通、英飛凌等手機晶片大廠，早已預訂了臺積電及聯電的相關產能，至于將在下半年推出八款新晶片的高通（Qualcomm），也早在五月就與臺積電談定了下半年的產能預估量，各業者七月的投片情況也是依原訂計劃進行。至于下半年進入筆記型電腦銷售旺季，802.11n又成為英特爾新平臺Santa Rosa的標準配備之一，所以包括博通、邁威爾（Marvell）等投片情況也很正常。
       設備業者透露，因為近二次半導體景氣衰退主因都在庫存問題，今年晶圓代工廠客戶投片十分小心，每半個月或一個月就會針對市場實質需求檢查庫存水位，因此下半年每一批次的投片量雖不算多，但卻可持續更久時間。如今上游客戶七月的投片均按計劃進行，顯示上半年庫存問題已獲改善沒有惡化，且現在仍未見到以急單或短單投片超額下單動作。