晶圓代工廠六月急單及短單大量涌入，但七月之后因進(jìn)入第三季初，所以客戶已不再以急單及短單方式下單，不過根據(jù)設(shè)備業(yè)者透露，臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等晶圓代工廠第三季訂單如期到位（on schedule），所以投片及出貨都按客戶原先計劃進(jìn)行，且整個晶圓代工市場產(chǎn)能利用率都還未到無法再增加投片的滿載水準(zhǔn)，所以看起來超額下單（over-booking）問題不大，景氣復(fù)蘇可望持續(xù)到年底。
       受到季底作帳壓力影響，晶圓代工廠六月急單及短單大量涌入，所以市場估計六月營收成長幅度將遠(yuǎn)高于市場預(yù)期，第二季的營收表現(xiàn)也將比業(yè)者原本預(yù)期數(shù)字更好。不過本周進(jìn)入第三季后，急單及短單效應(yīng)已明顯減少，不過因客戶端早在五月左右，就陸續(xù)排定第三季的晶圓廠投片排程，現(xiàn)在看來訂單仍如期到位沒有減少，七月營收看來較六月增加應(yīng)沒有太大問題。
       以繪圖晶片雙雄NVIDIA及AMD-ATI為例，NVIDIA四月底宣布推出中低階晶片G84及G86，AMD-ATI在五月推出高階晶片R600，六月底又正式宣布中低階晶片RV630及RV610正式上市，所以二家大廠第三季對八○奈米及六五奈米的十二寸廠產(chǎn)能需求十分高，由于晶片上市時程及與繪圖卡廠間的出貨時間點(diǎn)早已敲定，所以七月及八月的投片完全依計劃進(jìn)行。
       在手機(jī)及網(wǎng)通晶片市場也是同樣情況。看好下半年新興市場手機(jī)銷售旺季到來，包括聯(lián)發(fā)科、德儀、博通、英飛凌等手機(jī)晶片大廠，早已預(yù)訂了臺積電及聯(lián)電的相關(guān)產(chǎn)能，至于將在下半年推出八款新晶片的高通（Qualcomm），也早在五月就與臺積電談定了下半年的產(chǎn)能預(yù)估量，各業(yè)者七月的投片情況也是依原訂計劃進(jìn)行。至于下半年進(jìn)入筆記型電腦銷售旺季，802.11n又成為英特爾新平臺Santa Rosa的標(biāo)準(zhǔn)配備之一，所以包括博通、邁威爾（Marvell）等投片情況也很正常。
       設(shè)備業(yè)者透露，因?yàn)榻伟雽?dǎo)體景氣衰退主因都在庫存問題，今年晶圓代工廠客戶投片十分小心，每半個月或一個月就會針對市場實(shí)質(zhì)需求檢查庫存水位，因此下半年每一批次的投片量雖不算多，但卻可持續(xù)更久時間。如今上游客戶七月的投片均按計劃進(jìn)行，顯示上半年庫存問題已獲改善沒有惡化，且現(xiàn)在仍未見到以急單或短單投片超額下單動作。