小型快閃記憶卡封測市場隨著新進者增加而熱鬧滾滾，但封測代工降價壓力也隨之大增。封測業者表示，自第1季每顆1美元關卡失守后，已有部分名不見經傳的小型成卡封測廠陸續倒閉，現在又有業者喊出0.7美元價位，先前已有業界人士預測，2007年下半代工價格會見到0.6美元，一旦出現0.6美元價位，將使得更多中小型封測廠面臨虧損而退出市場。
       臺封測廠看好小型記憶卡商機，近年來記憶卡封測產能大舉增加，既有封測廠如矽品、華泰、力成、勝開、碩達、典范等紛增加成卡封測產能，而新公司如群豐、坤遠也陸續成立；另有華東、菱生、福懋科于2007年宣稱將進入成卡封測市場；記憶體封測起家的聯測也宣布跨入市場，與新帝(SanDisk)進行認證，預計第3季初可量產。
       隨著產能愈開愈多，加上記憶卡持續降價，使得封測價格下滑壓力有增無減。記憶卡封測代工價格在2006年中時約為1.4~1.5美元，第1季時1美元價位失守，第2季處于0.8~0.9美元，現已有過度投資情況，不少小型廠商因虧損不堪而倒閉。據封測廠指出，如今已聽到業者喊出0.7美元，甚至有業者預測，下半年代工價格可能會出現0.6美元價位。
       依照成本結構推估，代工價格若為0.8美元，扣除材料成本約0.4美元，加計其它人事、租金費用等，毛利約0.2~0.3美元，倘若代工價格降至0.7~0.6美元，將大幅壓縮獲利空間。
       臺灣第2大成卡封裝廠華泰電子表示，降價壓力一直都在，目前還沒有聽到代工價格真正降到0.7美元，但也不能保證未來不會發生。對封測廠而言，在降價壓力情況下，除非達到足夠經濟規模，否則很難取勝。華泰舉例指出，以月產能500萬顆和100萬顆相較，2者的每單位平均價格(ASP)相差15%，這意謂月產能在500萬顆以下、尤其不到300萬顆規模的中小型廠，存在營運危機。
       除經濟規模外，技術也是致勝關鍵。臺灣成卡封測廠矽品董事長林文伯曾提及，快閃記憶卡是矽品下半年重點投資項目之一，該項產品多應用于消費方面，需求量持續增加，矽品以多晶片堆疊技術取勝，現已推出5~6個晶片堆疊技術，良率高、主攻高階市場，單價亦較高，與以2顆晶片堆疊為主的新進者有所區隔。目前業界宣稱推出5個以上晶片堆疊且良率高的廠商除矽品外，尚包括華泰、坤遠等。