晶圓代工廠的營運模式是接單生產(chǎn)，可以與客戶端進行協(xié)商后，再針對總體需求進行產(chǎn)能設(shè)計，但DRAM廠卻完全不同，在追求龐大經(jīng)濟規(guī)模及超低成本的市場結(jié)構(gòu)下，不論景氣好或壞，每個月都是滿載產(chǎn)能投片，所以DRAM廠若要有效降低單位生產(chǎn)成本，除了擴大投片量及提高良率外，另一個重要策略就是要比競爭對手更早進行制程微縮工程。
       因為DRAM是半導(dǎo)體市場中獨特的標準型產(chǎn)品，所以隨著各家DRAM廠的投片量增加及良率提升，市場供給量只會愈來愈多，當然價格也會是愈來愈低。在這個宿命下，DRAM廠要追求龐大的高額獲利，就只有一條路可走，那就是比誰的單位成本，只要能夠應(yīng)用到的制程，讓成本有效降低三成或四成，就可以拉大成本與實際售價間的差距，當然若售價高于成本則會有很不錯的獲利，但若售價低于成本，至少比競爭對手虧得少。
       在這個產(chǎn)業(yè)特性下，每隔十二個月至十八個月時間，DRAM廠就得開始針對次世代制程進行微縮，如前年底臺灣外DRAM廠正在進行○．一一微米轉(zhuǎn)換至九○奈米的重大工程，現(xiàn)在則是見到各家業(yè)者開始將主流制程，由九○奈米微縮至七○奈米。
       理論上，若整個DRAM市場是處于一個良性多頭架構(gòu)下，只要提早將制程微縮至下一世代，一定可以獲得龐大的利潤，但很可惜的是，今年臺灣DRAM廠商開始進行七○奈米微縮時，卻遇到了市場嚴重供給過剩的空頭市況。
       對DRAM廠來說，若七○奈米制程微縮順利，雖然成本可以降低三成至四成之多，但是同樣一片十二寸晶圓，可切割出顆粒成長率卻高達四成至六成。只是在現(xiàn)在這種供給過剩的市場條件下，DRAM廠面臨的是個兩難的局面，因為制程微縮后雖可降低成本，降低虧損幅度或可轉(zhuǎn)虧為盈，但新制程讓DRAM位成長率一下子拉高，卻有可能導(dǎo)致原本供給過剩的市況更為惡化。
       現(xiàn)在面對DRAM價格崩跌，國外DRAM廠已有許多替代性產(chǎn)品，可用來降低產(chǎn)品線過度集中的風險，如三星及海力士可提高NAND產(chǎn)能，美光也可擴大CMOS影像傳感器出貨，爾必達及奇夢達則可拉高價格穩(wěn)定的GDDR或利基型DRAM產(chǎn)能。
       但臺灣DRAM廠至今為止，生產(chǎn)線仍有八成以上集中在標準型DRAM上，所以如何在加快制程微縮的動作中，還要抵抗不理性的價格波動，將是臺灣DRAM廠未來營運上的風險及轉(zhuǎn)機，的確得好好思考一下正確的營運策略，而不是盲目進行制程轉(zhuǎn)換。