臺積電擴大晶圓代工事業版圖，這次鎖定后段封裝制程，為因應SiP(System in Package)狂潮來臨，內部后段技術暨服務團隊已成軍，提供客戶廠內(in-house)封測制造暨服務，2007年將切入65奈米制程覆晶封裝，2008年則進一步跨入45奈米制程，這是臺積電繼成立設計服務后，再次策略性擴充事業版圖。臺積電表示，SiP能快速解決上市時程(time to market)，身為產業一員需進行了解并進行開發；至于封測廠對于臺積電跨入封測舉動，則密切關注。
       由于SiP可將2個以上晶片透過不同封裝技術疊在一起，技術及整合難度相對較SoC(System on Chip)更有效率及容易，臺積電后段技術暨服務處副處長趙智強26日表示，SoC上市時程是以18個月為期，而SiP可能僅需6個月就可上市，快速縮短上市時間，臺積電身為產業一員，必須對SiP技術開發有所了解及參與，同時確保客戶產品順利量產。
       據半導體業者透露，臺積電內部已成立封裝團隊，并展開對外招兵買馬，未來將提供廠內制造及服務。據臺積電內部規劃，2007年封裝主軸將著力于65奈米制程，包括無鉛覆晶封裝及晶片尺寸覆晶封裝(Flip Chip CSP)，2008年則將跨入45奈米制程封裝，包括打線(wire bond)及無鉛、晶片尺寸覆晶封裝等。
       臺積電除提供工程服務，亦將提供先期(pilot run)覆晶封裝及晶圓偵測(wafer sort)服務，并延伸與日月光等封測廠合作量產，而所有外部合作封測業者，將被定位為臺積電封測業務的轉包商(Subcontractor)。
       值得注意的是，臺積電不僅內部增設團隊，轉投資公司精材亦與其共同研發后段晶圓制程技術，除成功開發出3D封裝制程，目前亦攜手研發微機電(MEMS)核心封裝技術。精材2廠已于第2季正式開出新產能，預計微機電后段制程服務快在第3季導入量產。臺積電2006年便已成功開發出3D晶片矽片直穿孔(Through Silicon Via；TSV)封裝技術，日前并已對外發表。
       IC設計業者指出，2005年SiP封測市場規模約11億美元，2010年將成長至41億美元，呈現3倍速成長，同時SiP手機晶片應用市場年復合成長率約13%，高于其它電子產品，而通訊產品已占臺積電生產宗，臺積電必須策略性跨入封測領域。
       臺封測業者則指出，國際半導體大廠對于SiP競相投入，其中，整合元件廠(IDM)由于自已擁有設計、制造及封測，先期優勢，像是三星電子(Samsung Electronics)2007年第2季SiP標準型DRAM已量產，英特爾(Intel)亦將記憶體與處理器采用SiP進行整合，而臺積電將會是晶圓代工廠跨入封測領域的代表廠商。
       不過，封測業者對于臺積電策略性動作仍多處于觀望，封測業者指出，如果臺積電選擇在晶圓層次跨入封測，則對其晶圓代工核心事業具加分效果，但若是晶圓以外的封測技術，如牽涉到基板，那么封測廠仍具長期技術及產能優勢。
       事實上，臺積電從晶圓代工領域跨足設計服務、后段封測，其內部團隊光是設計服務就高達400人，對外更與以轉投資創意為首的設計服務聯盟(DCA)成員合作，此外，更積極設置IP整合機制AAA認證，如今再度跨足封測事業，讓外界猜測臺積電除晶圓代工外，正積極成為縱橫半導體產業上、下游的老大哥，與整合元件廠力拼。