全球第三大封裝測試廠商--矽品<2325>周三預估,2007年的全球半導體產業,將會是溫和成長的一年,季雖有季節性調整的壓力,但應會逐季向上成長.

       矽品董事長林文伯并在法說會中表示,在大陸已經完成第二座工廠的結構體工程,期望上半年能獲準前往當地投資中低階封測業務,并將以大陸的晶圓廠列為主要客戶群.

       他預估,"全球半導體產業今年成長率應在4-6%,但封測業因同業擴充產能態度謹慎,因此成長率可望超過10%."

       林文伯并說,今年半導體產業的成長動力,來自新興市場對低價產品的需求,因此產品平均售價將下滑,整體而言,應該是溫和成長.

       針對矽品季的營運展望,林文伯也指出,營收將較上季的146.66億臺幣減少5-10%,毛利率將自23.1%小降至20-22%,至于平均售價(ASP)則較上季微幅下滑.

       **布局大陸中低階客戶**

       在政府開放中低階封測技術赴大陸投資后,林文伯指出,矽品正積極申請,希望上半年能夠獲準前往布局,至于客戶將以大陸當地的晶圓廠為主.

       他表示,"我們大陸第二座工廠已經蓋好了,不過都還是空置的,就等待機會吧."

       林文伯認為,雖然大陸封測廠的人力成本僅有臺灣的30-40%,但整體效率卻僅有臺灣的50%,因此在2010年以前,大陸在中高階封測領域還不會對臺灣造成威脅.

       矽品今日稍早公布,2006年第四季凈利為38.77億臺幣,較上年同期的36.25億成長6.95%,亦高于市場預估的33.2億臺幣.

       矽品是在臺灣股市收盤后公布財報.該股今日收盤大跌3.02%至54.60臺幣.大盤加權股價指數跌0.52%,收報7,699.64點.

       來源：中國IC交易網