根據Gartner發布的報告，有鑒于五大趨勢的發展，該公司認為全球半導體產業在未來十年將經歷一段動蕩不安的時日，也很可能會導致結構性的變化出現，也就是說這個產業離穩定有很長一段距離；Gartner分析家Jim Tully系在該公司年中半導體檢討會議中作此表示。這五大趨勢對于半導體產業有許多層面影響，而且也會交叉沖擊，擇要如下： (1)因摩爾定律而展開持續整合：半導體市場成長的速度減緩，但產業的成本并沒有降低；元件復雜度不斷提高，設計成本也因而高漲，迫使半導體業者必須將成本在數個終客戶之間分攤，也使晶片朝向更為一般性用途發展。Gartner相信設計與制造成本的提高，將會帶動更多平臺的出現，例如Texas Instruments的OMAP與Philips的Nexperia。另外，該公司認為到了2016年度，將有超過350家半導體業者將會退出市場。
      (2)制造規模擴張：晶圓廠規模愈來愈擴大，建造成本愈來愈高漲；晶片制造商也許會透過合并而擴大規模，更多IDM業者將成為無工廠業者，或是必須分享制造設施；另外運作的經濟規模將會使晶片標準化，導致晶片制造商數量減少，規模擴大而晶片更為商品化。該公司認為到了2016年度，興建晶圓廠的半導體制造商數目將會減少50%，由代工業者生產的晶片占有整體半導體市場的比重，將從2006年度的24%提升至2016年度的35%。
      (3)消費性電子市場舉足輕重：消費性應用近年已經取代早年的軍事，后來的企業，成為半導體市場成長的主要推力。滿足消費性市場的需求并不容易，消費者的口味不斷改變，產品必須迅速上市，而且必須有廣泛的產品線供選擇。Gartner認為目前市面上，能夠創造大數量的應用商機包括：規模為5億美元的smart identification card市場、10億美元的smart glasses市場與10億美元的smart pill市場。該公司相信在未來十年，將有許許多多的消費性電子產品需要各種晶片，但其中沒有一個是“killer application”。
      (4)服務業者的重要性與日俱增：在過去許多產品都是自行銷售，并不需要搭配服務，包括許多工業性裝置、醫療裝置、PC、手表、計算機、答錄機等產品，過去都是獨立銷售，而且大部份的價值都是在硬體上。未來這個情況將大有改變，因為許多裝置將會互相連結，因此服務供應商有較多大展身手的機會，服務所創造的價值會超過硬體本身，硬體制造商在品牌爭奪戰中會不敵服務供應商。Gartner看好服務供應商未來將會逐漸控制架構，指定設備，并且決定產品的壽命；相關業者也應該盡力了解服務供應商的需求。
      (5)技術創新將會持續，而且會歷經不同的成熟階段。每一個產品領域中有多少業者可以在各個轉變階段后存活值得觀察。綜合言之，Gartner相信2016年度的全球半導體產業風貌將會具有下列特色：供應商的數目減少而規模變大，許多元件將是reconfigurable，規模龐大的晶圓廠(megafab)負責生產數量非常龐大的半導體，OEM業者試圖轉型為服務供應商，應用區塊化(fragmented)，代工業者的角色更形重要，晶片商品化，晶片設計數目減少，消費性/醫療應用出現，產品壽命有延長的需求，大型業者之間有更多制造上的合作，系統設計數目增加，大型服務供應商控制晶片的使用，IP扮演關鍵的角色，消費性技術延伸到其他領域等。