根據(jù)Gartner發(fā)布的報(bào)告，有鑒于五大趨勢(shì)的發(fā)展，該公司認(rèn)為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在未來(lái)十年將經(jīng)歷一段動(dòng)蕩不安的時(shí)日，也很可能會(huì)導(dǎo)致結(jié)構(gòu)性的變化出現(xiàn)，也就是說(shuō)這個(gè)產(chǎn)業(yè)離穩(wěn)定有很長(zhǎng)一段距離；Gartner分析家Jim Tully系在該公司年中半導(dǎo)體檢討會(huì)議中作此表示。這五大趨勢(shì)對(duì)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有許多層面影響，而且也會(huì)交叉沖擊，擇要如下： (1)因摩爾定律而展開(kāi)持續(xù)整合：半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的速度減緩，但產(chǎn)業(yè)的成本并沒(méi)有降低；元件復(fù)雜度不斷提高，設(shè)計(jì)成本也因而高漲，迫使半導(dǎo)體業(yè)者必須將成本在數(shù)個(gè)終客戶之間分?jǐn)偅彩咕蚋鼮橐话阈杂猛景l(fā)展。Gartner相信設(shè)計(jì)與制造成本的提高，將會(huì)帶動(dòng)更多平臺(tái)的出現(xiàn)，例如Texas Instruments的OMAP與Philips的Nexperia。另外，該公司認(rèn)為到了2016年度，將有超過(guò)350家半導(dǎo)體業(yè)者將會(huì)退出市場(chǎng)。
      (2)制造規(guī)模擴(kuò)張：晶圓廠規(guī)模愈來(lái)愈擴(kuò)大，建造成本愈來(lái)愈高漲；晶片制造商也許會(huì)透過(guò)合并而擴(kuò)大規(guī)模，更多IDM業(yè)者將成為無(wú)工廠業(yè)者，或是必須分享制造設(shè)施；另外運(yùn)作的經(jīng)濟(jì)規(guī)模將會(huì)使晶片標(biāo)準(zhǔn)化，導(dǎo)致晶片制造商數(shù)量減少，規(guī)模擴(kuò)大而晶片更為商品化。該公司認(rèn)為到了2016年度，興建晶圓廠的半導(dǎo)體制造商數(shù)目將會(huì)減少50%，由代工業(yè)者生產(chǎn)的晶片占有整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的比重，將從2006年度的24%提升至2016年度的35%。
      (3)消費(fèi)性電子市場(chǎng)舉足輕重：消費(fèi)性應(yīng)用近年已經(jīng)取代早年的軍事，后來(lái)的企業(yè)，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的主要推力。滿足消費(fèi)性市場(chǎng)的需求并不容易，消費(fèi)者的口味不斷改變，產(chǎn)品必須迅速上市，而且必須有廣泛的產(chǎn)品線供選擇。Gartner認(rèn)為目前市面上，能夠創(chuàng)造大數(shù)量的應(yīng)用商機(jī)包括：規(guī)模為5億美元的smart identification card市場(chǎng)、10億美元的smart glasses市場(chǎng)與10億美元的smart pill市場(chǎng)。該公司相信在未來(lái)十年，將有許許多多的消費(fèi)性電子產(chǎn)品需要各種晶片，但其中沒(méi)有一個(gè)是“killer application”。
      (4)服務(wù)業(yè)者的重要性與日俱增：在過(guò)去許多產(chǎn)品都是自行銷售，并不需要搭配服務(wù)，包括許多工業(yè)性裝置、醫(yī)療裝置、PC、手表、計(jì)算機(jī)、答錄機(jī)等產(chǎn)品，過(guò)去都是獨(dú)立銷售，而且大部份的價(jià)值都是在硬體上。未來(lái)這個(gè)情況將大有改變，因?yàn)樵S多裝置將會(huì)互相連結(jié)，因此服務(wù)供應(yīng)商有較多大展身手的機(jī)會(huì)，服務(wù)所創(chuàng)造的價(jià)值會(huì)超過(guò)硬體本身，硬體制造商在品牌爭(zhēng)奪戰(zhàn)中會(huì)不敵服務(wù)供應(yīng)商。Gartner看好服務(wù)供應(yīng)商未來(lái)將會(huì)逐漸控制架構(gòu)，指定設(shè)備，并且決定產(chǎn)品的壽命；相關(guān)業(yè)者也應(yīng)該盡力了解服務(wù)供應(yīng)商的需求。
      (5)技術(shù)創(chuàng)新將會(huì)持續(xù)，而且會(huì)歷經(jīng)不同的成熟階段。每一個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域中有多少業(yè)者可以在各個(gè)轉(zhuǎn)變階段后存活值得觀察。綜合言之，Gartner相信2016年度的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)貌將會(huì)具有下列特色：供應(yīng)商的數(shù)目減少而規(guī)模變大，許多元件將是reconfigurable，規(guī)模龐大的晶圓廠(megafab)負(fù)責(zé)生產(chǎn)數(shù)量非常龐大的半導(dǎo)體，OEM業(yè)者試圖轉(zhuǎn)型為服務(wù)供應(yīng)商，應(yīng)用區(qū)塊化(fragmented)，代工業(yè)者的角色更形重要，晶片商品化，晶片設(shè)計(jì)數(shù)目減少，消費(fèi)性/醫(yī)療應(yīng)用出現(xiàn)，產(chǎn)品壽命有延長(zhǎng)的需求，大型業(yè)者之間有更多制造上的合作，系統(tǒng)設(shè)計(jì)數(shù)目增加，大型服務(wù)供應(yīng)商控制晶片的使用，IP扮演關(guān)鍵的角色，消費(fèi)性技術(shù)延伸到其他領(lǐng)域等。