端到端的無線網絡芯片和終端芯片解決方案
海思半導體早在1995年便開始了GSM和CDMA的標準研究和算法設計，繼而研究開發無線網絡芯片，并于2001年在國內率先推出了UMTS基站套片方案，填補了國內在UMTS領域的芯片開發空白；2005年6月發布全球款14.4Mbps HSDPA 基站套片解決方案，使華為在與國外UMTS設備廠商的競爭中處于非常有利的地位，并隨著華為無線產品的成功應用于全球運營商網絡。
正是憑借多年無線網絡芯片開發所積累的技術優勢和對無線通信發展的深刻理解，海思半導體在無線終端芯片領域厚積薄發。1998年海思開始UMTS終端側關鍵技術和標準研究，包括算法和協議棧，并通過FPGA驗證。2001年8月完成了基于芯片原型的測試終端和UMTS全系統測試，能夠穩定提供話音和上下行384K分組數據業務。
完整的無線終端芯片解決方案
海思半導體是全球少數幾家能獨立提供UMTS終端芯片和協議棧的廠家之一，于2006年提供完整的UMTS/GSM/GPRS系列無線終端解決方案，包括：具有自主知識產權的芯片組、協議棧、開發平臺和工具集、應用軟件平臺和組件、參考設計、以及技術服務。
海思半導體組建了一支本地化的核心技術服務團隊，提供快速有效的技術支持服務，這些服務包括提供貫穿3G手機研發、測試、量產、上市等各個環節的技術服務，將有效降低了客戶研發3G手機的綜合成本、風險和難度，真正降低3G手機開發的門檻，實現客戶3G手機業務的商業成功。