為了加快在450mm技術和EUV光刻技術方面的發展速度，Intel公司近與設備廠商ASML公司達成了一攬子總合作金額高達41億美元的協議。作為 協議的一部分，Intel將首先購買總值約21億美元的ASML股票，將來為配合ASML公司為少數股權投資(minority equity investment)開放25%股權的計劃，Intel還會繼續購買其一部分股票(5%)。

    另外，Intel還承諾未來兩年內將向ASML公司的研發項目注資10億美元，以加速450mm技術和EUV光刻技術的發展。據ASML公司官方稱，該公司將面向300mm和450mm兩種平臺來開發EUV光刻機。    巧合的是，這則消息傳出的同時，本月9日Intel公司負責制程技術的高管Mark Bohr在Semicon West會展上也表示450mm技術及EUV技術將是延續摩爾定律的兩項關鍵技術，不過他沒有詳談ASML與Intel這次合作的細節。   

    過去一段時間，Intel，臺積電，三星以及其它幾家半導體廠商一直在推動450mm技術的發展，近，GlobalFoundries, IBM 以及 CNSE等公司還組成了一個450mm合作組織Global450財團（簡稱G450C），組織的成員們希望能在明年早些時候展示一條基于14nm設計準則的450mm演示用產線。

    不過由于450mm技術研發費用極為高昂，且回報率無法確定，因此制造設備廠商一度對這方面的研發表現消極。近制造設備廠商們的態度才發生了一些轉變。不過ASML則是個例外，他們幾乎全身心都投入到了EUV技術研發中，這樣對450mm自然無法顧及。由于ASML在光刻業界的地位，如果少了他們就很難開動450mm的戰車。

    由于ASML對450mm的冷淡，G450C組織只好決定在450mm發展的先期，暫時使用納米壓印技術刻制測試晶圓。到450mm，芯片廠商也可能會先繼續使用常規的液浸式193nm光刻技術進行生產，不過450mm生產后期應該需要EUV技術的配合。

    不過由于光源，掩模板方面遇到技術困難，EUV技術出臺日期已一再拖延。ASML此前已經向多家芯片制造商發送了其“預生產型”EUV光刻機，該公司承諾今年年底將發售可適用于正式生產的EUV機型，其晶圓產量將達到每小時69片。至于這個諾言能否實現則仍有待觀察。主要的摯肘仍然是為EUV開發光源的Cymer公司開發進度的不斷拖延。