據IntelSoCEnablingGroup部門總經理GadiSinger表示，Intel目前有15個SoC項目正在進行中，這些項目都是針對新的成長性市場而量身定做，其中有8款產品即將正式開始供貨。
隨著這些SoC的投產，Intel希望能夠滿足迄今為止由ARM和MIPS占統治地位的市場并在此同時推動x86軟件市場。ARM和MIPS是處理器技術授權商（licensors），正是他們使得TI、三星和STMicroelectronics等IDM在除了個人電腦和筆記本計算機的市場占據主導地位。
Intel認為SoC在移動互連網應用領域（如本地服務以及車內信息娛樂連接）將大有可為。此外，Intel還計劃推出面向工業應用領域的SoC產品。
Intel設計的SoC即將投產。EP80579芯片在單個芯片上整合了基于PentiumM的處理器設計和存儲器控制器(MCH)、I/O控制器(ICH)和一系列針對特定應的集成加速器。據Intel稱，EP80579較分立器件而言引腳縮減了45%，功耗降低了34%。為了滿足工業應用的要求，該公司宣布其SoC的支持周期為7年。
該芯片配置256KB二級緩存，暫時Intel沒有透露任何發布時間和價格方面的消息。除了整合MCH和ICH，其中的四款還支持英特爾QuickAssist一體化加速器技術，然后“再讓Atom在大多數情況下取代PentiumM”，將是Intel計劃推出的“智能SoC”系列的共同特點。
除了首先發布的8款產品以外，英特爾方面還透露該公司內部在計劃的至少還有超過15款片上系統芯片，其中一些產品是圍繞Atom核心開發的，包括英特爾代號為“Canmore”的消費電子芯片，這款芯片預定將在今年晚些時候引入。第二代整合消費電子芯片“Sodaville”應該會在2009年打入市場。此外，針對移動互聯網設備的代號為“Moorestown”的英特爾下一代嵌入芯片也會在2009年面市。
“我們目前可以提供整合度很高的產品，它們所涉及的范圍可以橫跨從工業機器人到車內設備系統，從機頂盒到移動互聯網設備以及其他相關設備的巨大領域。在設計整合集成度更高的系統到更小的芯片上的同時，英特爾還可以進一步提升芯片的性能、功能以及對x86軟件的兼容性，同時將芯片的總功率、成本以及產品尺寸控制到更好的水平，從而更好地適應各個市場的需求。”GadiSinger表示。
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