制程技術(shù)的進步可能意味著CPU和芯片組未來可能會整合在一起，但并不代表這會成為廣泛的趨勢。

　　近年來在PC領(lǐng)域，對于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭論開始升溫，因為制程技術(shù)的進步讓芯片組的功能越來越多的移往CPU；不過一個簡單的答案是：在短期內(nèi)，它(芯片組)哪里也不會去。

　　然而針對某些特定設(shè)備的應(yīng)用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長DavidOrton表示：“當(dāng)一種設(shè)備擁有固定功能、應(yīng)用也固定，就是一個可以進行整合的好例子。”

　　包括UMPC、精簡型PC等設(shè)備都是可進行整合的例子；后者看起來更簡單一些，因為這個產(chǎn)品類別已建立好長一段時間了。而前者則仍在演變階段，而且需要一些無線連結(jié)的功能，這會讓整合的工作比較困難。

　　針對UMPC，Orton表示，通過使用單芯片讓該平臺在發(fā)展初期具備靈活性，會比降低其成本來得重要。Intel芯片組部門總經(jīng)理RichardMalinowski則認為，由于整合問題，并不能把所有的功能都放入一顆芯片。

　　不過威盛對于整合則深信不疑，該公司本月初宣布推出其尺寸小的主機板mobile-ITX。這款主板將會應(yīng)用于未來的UMPC，比名片還小，采用低功耗的1.2GHzVIAC7-M處理器，封裝大小為9×11mm，整合的南北橋尺寸僅為21×21mm。威盛表示，該公司還計劃在未來1~2年內(nèi)進一步縮小產(chǎn)品尺寸，因此CPU單芯片是可能成真的。

　　不過該公司的CPU設(shè)計人員C.J.Holthaus表示，將CPU和芯片組整合在一起還需要克服許多制程技術(shù)和電壓方面的問題。例如，南橋芯片包含的I/O需要3.3V~5V的電壓，要將其與便攜式裝置的低功率CPU整合在一起將會是一項巨大的挑戰(zhàn)。不過Orton則認為，芯片設(shè)計師擁有足夠的經(jīng)驗、且能依賴一些工具達成以上目標(biāo)，或是通過電路板外的穩(wěn)壓器來做一些調(diào)整。