“在醫(yī)療電子領域，‘中國越來越世界化，世界越來越中國化’的趨勢十分明顯，中國的醫(yī)療電子廠商要把握好當前的機遇，在技術與市場兩個方面取得突破。”在日前由創(chuàng)意時代主辦的第三屆中國國際醫(yī)療電子技術大會（CMET2010）上，來自醫(yī)療電子分析機構、整機、IC及元器件、工業(yè)設計、制造工業(yè)等多方面的專家齊聚一堂，共同為中國醫(yī)療電子產業(yè)的發(fā)展獻言進策。
深析行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
隨著全民健康意識和經(jīng)濟水平的提高，醫(yī)療電子市場始終以接近15%的高復合增長率于其他領域。在中國，醫(yī)療電子產業(yè)起步較晚，但發(fā)展速度卻非常快。CMET2010上，isuppli分析師Isacc Wang指出，2006年，中國的醫(yī)療電子市場只占全球市場的4%，，但預計2013年將達到9%，成為全球耀眼的醫(yī)療電子舞臺。
醫(yī)療電子市場始終以接近15%的高復合增長率于其他領域
在眾多的醫(yī)療電子細分市場中，Isacc Wang指出，影像和家用便攜產品的市場表現(xiàn)為搶眼。無獨有偶，這一觀點與創(chuàng)e時代醫(yī)療電子網(wǎng)針對CMET2010的專業(yè)聽眾進行問卷調查后得出的統(tǒng)計數(shù)據(jù)不謀而合。分別有27%和23%的專業(yè)聽眾認為影像類和物理診斷類產品將發(fā)展?jié)摿Α?br />
CMET2010專業(yè)聽眾調查結果之一
良好的市場預期使得很多普通電子設備廠商對這片藍海寄予厚望，但快速變幻的市場形勢，錯綜復雜的產業(yè)環(huán)境、行業(yè)的準入條例……卻在他們的面前豎立起一道無形的門檻。中國醫(yī)療器械行業(yè)協(xié)會專家委員會專家王曉慶博士提出了“醫(yī)療器械產業(yè)發(fā)展及其十大制約因素”，引起了與會專業(yè)聽眾的強力反響。他在報告中指出：目前，中國醫(yī)療器械行業(yè)面臨著包括新產品市場化費用過大、制約性政策過嚴或不到位、產業(yè)發(fā)展缺少基于戰(zhàn)略的引導、
創(chuàng)新體系建設不完善、競爭環(huán)境惡劣、市場不規(guī)范、研發(fā)模式封閉、缺少專業(yè)人才、產品配套能力不強、可靠性關注不夠在內的十大制約因素。同時，王曉慶還對這些制約因素進行了深度剖析，并給出了應對策略。
分享便攜醫(yī)療全面解決方案
創(chuàng)e時代醫(yī)療電子網(wǎng)針對CMET2010的專業(yè)聽眾進行問卷調查后得出的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示分別有30%和22%的專業(yè)聽眾認為在當前的便攜醫(yī)療電子設備研發(fā)過程中，需要解決的問題是精度與穩(wěn)定性，以及成本控制。在本次CMET2010上，包括恩智浦、飛思卡爾、ADI、TI、村田在內的諸多頗具行業(yè)影響力的半導體和元器件廠商紛紛帶來了基于自身優(yōu)勢的低功耗、低成本、高性能便攜醫(yī)療解決方案，得到了與會專業(yè)聽眾的充分認可。
CMET2010專業(yè)聽眾調查結果之二
恩智浦半導體大中華區(qū)HPMS業(yè)務微控制器產品線暨應用市場總監(jiān)金宇杰詳細解讀了基于恩智浦HPMS高性能模擬技術的便攜醫(yī)療解決方案，該方案具備高度整合，快速的運算能力；便于攜帶，小尺寸；安全穩(wěn)定的電源供應三大優(yōu)勢。飛思卡爾亞太區(qū)醫(yī)療電子市場經(jīng)理何英偉則將演講的重點放在了高性能傳感器產品上，與在場專業(yè)聽眾分享了基于飛思卡爾壓力傳感器、加速度傳感器和慣性傳感器的醫(yī)療電子產品低功耗數(shù)字解決方案。ADI推出了目前市場上頗受青睞的脈搏血氧儀解決方案，ADI亞太區(qū)醫(yī)療業(yè)務業(yè)務經(jīng)理周文勝細致的介紹了從原理、方案，到芯片選型的一站式解決方案。而早已在醫(yī)療電子產品中大行其道的 TI MSP430系列產品以其完整成熟的解決方案博得了設計工程師的一致推崇。作為享譽業(yè)界的元器件供應商——村田，以其特有的完善的產品線針對醫(yī)療應用推出了一系列的解決方案，并對器件選型給出了非常寶貴的建議。
FPGA&DSP&ARM，醫(yī)療電子平臺百花齊放
“邁瑞對于處理器平臺的選擇有兩個看似矛盾的原則：‘多’和‘少’。其中‘多’是指多樣性，根據(jù)平臺的特色進行合理的搭配可以使產品更具有競爭力。‘少’ 則是指的盡可能的減少處理器種類，從而減少研發(fā)與人力的投入，以及制造方面的麻煩。”姚力在CMET2010上分享的邁瑞選擇處理器平臺策略代表了絕大多數(shù)醫(yī)療電子廠商的想法。
在CMET2010上，NXP、Freescale、TI、ADI、Actel、Xilinx等處理器供應商都大力展示出了自己產品平臺的特色與優(yōu)勢，希望自己的產品能夠同時達到醫(yī)療電子廠商“多”與“少”的標準，從而獲取醫(yī)療電子以穩(wěn)定著稱的訂單。在大會中亮相的處理器包括：NXP從M3、M0到M4的一系列不同定位與功能的32位MCU；飛思卡爾有適合用于開發(fā)同系列高低檔產品兼容引腳、可無縫升級的8到32位的MCU；TI集成了信號鏈、電源管理和顯示驅動器元件，還擁有TI特有的低功耗 DSP 技術與復雜算法的MSP430系列；ADI面向醫(yī)療電子快速設計的單板解決方案；賽靈思提供更低成本與體積、更多IO接口、更加靈活的配置與升級途徑的 FPGA；以及Actel具有上電即行、固件錯誤免疫等特點的基于Flash技術FPGA。
除去上述平臺，醫(yī)療電子中常用的還有X86與GPU等平臺，醫(yī)療電子處理器平臺的多樣性特點也使得這一市場出現(xiàn)了百花齊放的場面：各廠商都充分發(fā)揮自身技術的優(yōu)勢，專攻更加適合自己產品的應用市場，彼此之間還應該進行更加充分的合作，從而讓終端產品廠商更加容易的進行搭配。
可制造性設計——設計與制造部門之間的平衡
如上所述，多樣化的平臺可能會帶來制造方面的麻煩，這就要求設計部門與制造部門的良好溝通。尤其是在現(xiàn)在的全球化環(huán)境中，產品的設計與制造可能是在不同的公司不同的研發(fā)中心進行，因此設計與制造之間的平衡、可制造性設計成為必須考慮的事情。在CMET2010特別召開的工藝工作坊中，偉創(chuàng)力總部技術部副總裁上官東鎧博士、美國銦泰科技公司副總裁李寧成博士、香港應用科技研究院梁立慧博士雖然各自演講主題不同，但都共同指向了可制造性設計這一全球性問題。
上官東鎧博士介紹，微型化封裝與裝配技術包括SoC、SiP、多芯片堆疊/POP、埋阻埋容、柔性線路板組裝等等多樣選擇，設計人員可以根據(jù)不同技術的優(yōu)勢和缺點加以選用，以達到批量制造的便捷和低成本目的。
如果不確定使用上述技術會給制造帶來何種問題，則可以使用香港應用科技研究院推薦的方法：將常見的生產過程和大部分的可靠性實驗進行虛擬化，通過軟件的模擬進行可制造性的驗證。梁立慧博士的同事謝斌博士介紹，通過模擬測試的方式，開發(fā)一套新的封裝的類型只需要三個月左右，而使用傳統(tǒng)方法這一時間則是十二個月，還可以節(jié)約大量試產需要的成本。
通過虛擬制造和測試可以大幅縮減產品開發(fā)時間和成本
除了通過技術選擇與虛擬測試，李寧成博士表示，還可以通過材料技術的提升與改進增加設計的可制造性。如在無鉛焊錫中摻雜Bi, In, Zn乃至金、銀元素有助于降低焊接溫度，減少焊接對產品內部的破壞，而助焊劑的抗氧化性測試、增加焊料潤濕性、通過摻雜合金進行緩慢潤濕等等材料技術也都可以增加生產良率，進一步達到提升醫(yī)療電子設計的可制造性與可靠性的目的。