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      半導體及電子制造技術云集 高交會電子展十月即將盛大開幕

      更新時間: 2007-09-07 09:33:50來源: 粵嵌教育瀏覽量:943

        第九屆高交會電子展ELEXCON2007于近日舉辦新聞發布會,并將于2007年10月12-17日在深圳會展中心盛大舉行。屆時將有來自美國、德國、日本、英國、韓國、法國、新加坡以及中國香港、中國臺灣等眾多全球廠商與本土企業同臺競技,日本廠商依然是的海外展商群體,顯示了日本電子業對中國市場的重視。作為高交會的重要組成部分,ELEXCON高交會電子展歷經4年的迅速成長,其國際性與專業性已獲得了業內的廣泛肯定,獨特的品牌展示、技術交流和產品交易功能,為業界搭建了一個高品質的綜合平臺,是高交會第二大專業展,成為中國電子展覽業的品牌展會,中國電子制造業年度盛會,業界矚目。

        第九屆高交會電子展ELEXCON2007攜手全球廠商與本土企業向業界展示全球的電子技術與產品,為電子制造業提供元器件與設備的信息。展覽內容包括半導體與被動元件、集成電路設計、電子組裝與無鉛制造設備、材料,到測試認證服務。

        在元器件領域, ELEXCON已經成為中國有影響力的活動。元器件展區陣容強大,全球的無源器件廠商中的大部分代表企業參加了本次盛會,包括村田制作所(Murata)、東電化(TDK)、愛普科斯(EPCOS)、基美(KEMET)、東光(TOKO)、太陽誘電(Taiyo Yuden)、歐姆龍(OMRON)、多福(DOVER)等,村田制作所(Murata)擴大了其展覽面積, 會騎自行車的機器人“村田頑童”將再次亮相。本次展覽會的電子元器件領域將代表全球的技術與產品。

        而作為全球主要的半導體廠商之一NEC日電電子今年是連續第三次出席本次盛會,展示其的半導體技術、優質的服務以及對中國客戶需求提供解決方案的能力;此外,沖電子(OKI)、特瑞士半導體、安納森半導體等半導體廠商也參加了高交會電子展,展示他們的產品和技術。

        無鉛制造、電子組裝參展企業多以大面積展位展示的設備,向業界展示他們不斷增長的技術與綜合實力,三星泰科的多款一代貼片機將在本次展覽會上展出,電子組裝生產線各環節設備從線路板、清洗設備、印刷機、點膠機、波峰焊、貼片機、回流焊將全部展出。

        包括日本武藏(MUSASHI)、日本巖下(IEI)、韓國世宗(SAEJONG)、韓國磐石(BANSOEK)、日東科技、和西、諾斯達、科隆威、日動精工、怡鋒電子、未來無鉛等一大批國內外設備廠商,SABIC Innovative Plastics、羅杰斯(Rogers)、旭硝子(AGC)、日東電工(NITTO)等電子材料代表性廠商與金百澤、環球電路、五洲電路集團、興森快捷等線路板知名企業聯袂出席展覽。

        一直以來,高交會電子展關注全球的技術動態,結合展覽主題,舉辦了一系列專業研討會,在業界享有很好的口碑。今年,高交會電子展ELEXCON期間,主辦機構與與中國通信學會通信設備制造技術委員會、美國電子工業聯接協會(IPC)、廣東省半導體行業協會、iSuppli等國內外行業協會以及權威市場分析機構合作,針對行業熱點,舉辦涵蓋全球半導體市場、被動元件技術與市場、手機制造技術、便攜式產品設計、電源管理技術、電子組裝工藝等多個領域的技術研討會,緊密結合先進技術和市場需求,眾多全球知名企業的技術精英與專家學者將參與技術發布。

        全球半導體市場大會(2007 中國)將于2007年10月11日在深圳圣廷苑酒店錦繡廳隆重召開。全球的半導體廠商高層,恩智浦半導體大中華區銷售部副總裁孟偉堅先生、國際整流器中國/韓國地區銷售執行總裁David Poon將親臨大會,將就半導體技術和市場發展與業界進行精彩對話。作為協辦單位之一的知名市場研究機構iSuppli將攜其強大的分析師隊伍到會,包括iSuppli副總裁 Dale Ford先生,iSuppli亞洲區副總裁、總經理Tim Wang 等,并現場發布“電子與半導體行業的遠景規劃”、“便攜式設備的電源需求”、“手機ICs市場展望和技術趨勢”等市場報告。

        深受業界矚目的“便攜式產品設計與電源管理技術研討會”將于2007年10月15-16日在深圳會展中心五樓菊花廳召開第三屆會議。PDPM2007密切關注便攜產品技術和市場發展走勢,內容將覆蓋手機、PDA、MP3/4、PMP、筆記本電腦、數碼相機等便攜產品的關鍵技術。來自iSuppli的分析師將發布的便攜設備技術與市場發展走勢報告;十幾位技術專家的演講容涉及便攜產品音頻、視頻、電源、存儲和先進材料等議題。德州儀器、SigmaTel、日立環球存儲、英飛凌、意法半導體、立锜科技、安納森半導體、精工技術、美國國家半導體、SABIC Innovative Plastics、芯慧同用半導體等主流廠商將參加演講和現場展示。

        作為每屆深圳高交會期間的重頭戲之一,中國手機制造技術論壇CMMF已經成為中國手機制造工程師和管理人員每年一度的重要交流活動。

        CMMF2007即將于2007年10月12日在深圳圣廷苑酒店三樓錦繡廳隆重拉開帷幕。因此CMMF2007的內容將圍繞著手機制造新工藝與管理,將涉及到技術層面、管理層面和戰略層面,內容涉及到便攜式電子產品的器件級與板級焊點可靠性測試、移動電話的材料創新;精益生產在手機生產工藝中的應用手機制造技術發展趨勢、六西格瑪研發與供應鏈;無線手持設備生產外包戰略與供應鏈管理等議題。CMMF2007的演講嘉賓匯聚了工藝管理專家、權威市場研究機構、手機制造商代表以及手機制造技術提供商代表,包括:香港科技大學機械工程系副教授,電子封裝研究中心主任李世瑋博士、iSuppli中國研究機構分析師Kevin Wang、摩托羅拉劉建勇博士、北京索愛普天副總經理于民、諾基亞手機制造技術經理David Lu、西門子電子裝配系統有限公司、安必昂荷蘭公司、WKK、英國威格斯等公司的技術專家等。

        2007國際被動元件技術與市場發展論壇將于10月12日在深圳馬哥孛羅好日子酒店七樓夏威夷廳舉辦,來自全球重要的被動元件廠商村田制作所、TDK、太陽誘電、泰科電子、多福等公司的專家將就被動元件的EMI技術、小型化、高效高可靠性、電路保護等主題發表精彩演講。

        創意時代與IPC(美國電子工業聯接協會)合作,將IPC權威行業活動“IPCWorks”帶到亞洲,登陸深圳,在第九屆高交會電子展期間舉辦“IPCWorks Asia 2007”,“IPCWorks Asia 2007”是“IPCWorks”系列活動在中國舉辦,本次活動除了為業界呈現精彩的技術研討會之外還將帶來專業的認證培訓課程以及一系列的IPC技術委員會活動。在15和16日在深圳會展中心五樓會議室舉辦的研討會的主要議題集中在表面貼裝技術,無鉛焊接,PCB生產制造等?;顒悠陂g還將安排IPC互連設計師認證項目和由香港生產力促進局顧問主講的電子行業RoHS數據管理工作坊等專業培訓課程。在IPCWorks Asia 2007期間,IPC技術委員會的各個標準小組將集中在深圳,進行相關行業標準的起草和修改。

        第九屆高交會電子展期間召開的專業研討會、論壇包括:

        全球半導體市場大會(2007中國) 10月11日 深圳圣廷苑酒店三樓錦繡廳

        第四屆中國手機制造技術論壇 10月12日 深圳圣廷苑酒店三樓錦繡廳

        2007國際被動元件技術與市場發展論壇 10月12日 深圳馬哥孛羅好日子酒店七樓夏威夷廳

        2007便攜式產品設計與電源管理技術研討會 10月15-16日 深圳會展中心五樓菊花廳

        IPCWork Asia 2007 10月15-16日 深圳會展中心五樓會議室

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