活動地點：韓國
展覽日期：2006年10月11日 ~ 2006年10月13日
展覽會場：韓國漢城國際貿易中心(COEX)
主辦單位：大韓貿易投資公社（KOTRA）
                  韓國半導體產業協會（KSIA）
                  半導體前沿研究協會（COSAR）
展會規模：展覽面積： 11，000平方米  展位： 600個  參展公司： 250 個（來自12個國家）
 
展覽范圍

設備：鑄造,及相關制造服務—封裝，裝配，晶片處理及制造服務，FPD 等無織物車間，微系統技術，平板顯示（LCD，PDP，ORGANIC EL等）

裝置制造：加工裝置-- 爆沸系統，注入裝置，CVD，PVD，CMP，記號裝置 等

          裝配裝置--  處理，限制，拋光，清潔，清洗，切割裝置，匹配系統等

          測試裝置— 燒灼系統， 錯誤檢測系統，探測，FPD測試，記憶體測試系統，封裝測試系統，轉換測試系統等

          檢查及測量裝置—顯微鏡，線接檢測，表面粒子掃描等

          通用裝置—切割，鉆孔，激光斜切裝置修復裝置，真空包裝裝置，迭片裝置等

          平板顯示裝置—薄膜涂層裝置，液晶注入裝置，研磨裝置，墊噴，裝置等

工廠設備：空氣過濾，潔凈室，控制流程等

材料： 裝配材料，化學品及固體，氣體，FPD，晶體底層--光掩膜，晶體，鉛框架等

零件及配件： 輔助系統—切斷系統，攝像，電子管，泵，真空等

             零件及配件--軸承，過濾，感應器，樹脂，.管材，發動機等

嵌入系統：硬件—MPU/MCU，DSP，SoC,記憶體，IP 核心，FPGA/PLD，無限通訊，界面技術，嵌入平板電腦， RFID 標簽，智能卡，感應器等

          軟件—RTOS，裝置驅動，固件/中間件，互聯網，安全系統

          升級環境及工具—調試工具，檢測裝置，EDA 工具，CASE 工具等

軟件： CAD， 封裝模擬，測試程序等