背景資料

       2006年5月15日， TI在北京舉行無(wú)線通信交流會(huì)，發(fā)布基于OMAP平臺(tái)的獨(dú)立應(yīng)用處理器和集成了數(shù)字基帶的應(yīng)用處理器兩套不同的方案。的OMAP3架構(gòu)采用了65nm的制程技術(shù)，采用了更為先進(jìn)的ARM內(nèi)核，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了RF的單芯片化、GPS的單芯片化、數(shù)字電視的單芯片解決方案。

易觀分析

       易觀國(guó)際認(rèn)為，采用單芯的好處至少有三，首先，采取了SOC先進(jìn)設(shè)計(jì)理念的多內(nèi)核技術(shù)可以更有效的協(xié)同處理單元，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)靈活的功耗管理，且內(nèi)部時(shí)鐘頻率遠(yuǎn)遠(yuǎn)快于芯片間的I/O速度，明顯優(yōu)于多芯片封裝方案，體現(xiàn)到終端產(chǎn)品上的性能優(yōu)勢(shì)將很明顯。其次，單芯片實(shí)現(xiàn)了在更小的體積上完成同樣功能目的，有效的節(jié)省了空間占用，可以保證智能手機(jī)在原有尺寸規(guī)模下，實(shí)現(xiàn)多功能化和智能化的提升。，功能器件的單芯片化更有利于滿足不同用戶的差異化需求。

易觀觀點(diǎn)

       易觀國(guó)際認(rèn)為，智能手機(jī)的單芯片解決方案已成發(fā)展潮流，國(guó)內(nèi)手機(jī)IC廠商也應(yīng)加強(qiáng)在單芯片解決方案方面的研究力度。