芯片制造商英特爾將于今年六月推出新一代芯片架構Core Microarchitecture（核心微架構），之后公司將宣布一項加快芯片再設計步伐的計劃，改以前每四年推出一個芯片新架構為每兩年推出一個芯片新架構。

       英特爾的官員稱：“縮短芯片設計周期非常必要，公司的目標是要在不增加芯片能耗的情況下提高芯片性能，我們就是要通過采取更小、更頻繁的步驟，同時還要盡可能多的再利用以前的工藝來實現這個目標。”

       英特爾數字娛樂集團架構師Dileep Bhandarkar說：“新的芯片設計周期將會進一步提高芯片性能。兩年為一個周期，就可以以更小、更頻繁的步驟來替代四年采取的一大步。每兩年采取的一小步比每四年采取的一大步更加容易管理。”

       英特爾之所以要采取這個新的設計周期，目的就是來應對其競爭對手AMD日益激烈的競爭。當前，AMD發(fā)展勢頭強勁，不斷蠶食著英特爾的市場份額。為應對挑戰(zhàn)，英特爾已經加快了努力的步伐，進而欲縮短芯片設計周期，努力在產品性能上贏得先機。

       目前在Pentium 4和Xeon芯片中使用的芯片架構NetBurst突出的是純速度，而較少考慮能耗因素。其后推出的Pentium M芯片的架構所強調的是低能耗，而沒有刻意去追求速度。上述架構衍生出來的Core Microarchitecture將于六月面市，其目標就是要在提高芯片性能的同時，降低芯片能耗。

       英特爾把芯片設計周期改為兩年還與其現有的芯片生產周期相一致。公司于2005年底推出了65納米生產工藝，將于2007年朝著45納米生產工藝進發(fā)。2008年，英特爾將推出下一代芯片架構Nehalem，同時開始生產基于45納米生產工藝的芯片。

       2009年，英特爾將轉向32納米芯片生產工藝，于2010年推出另一個新的芯片架構Gesher。期間，英特爾還將從雙核芯片向四核或更多核芯片轉變。英特爾的目標就是要從產品的每次更新?lián)Q代中使產品性能得到明顯提高。

作者：阿勇