智多微電子日前推出自主研發創新產品———“陽光二號C626手機應用芯片”。目前該芯片已在中芯國際成功量產。中芯國際專為此款芯片提供了客制化的DUPI/O設計，讓芯片的面積變得更小，使得系統設計更具靈活性。與此同時，智多微電子和中芯國際聯合簽署了《戰略合作協議》，這為雙方今后的合作奠定了更加堅實的基礎。
       作為智多微電子陽光系列的一員，“C626”采用了中芯國際0.18微米混合信號工藝生產制造。此款芯片不僅提供了更強的多媒體性能，還傳承了智多產品一貫的低功耗優勢和高性價比的多媒體解決方案。
       智多微電子(上海)有限公司首席執行官胡祥表示：“在未來，智多還將計劃打進更多的消費電子產品領域。除了繼續開發高性能低價位的多媒體芯片產品之外，還將嘗試一些更高端、通融性更強的產品以適應更多的客戶。