英飛凌科技股份公司日前宣布推出批采用其65納米CMOS工藝生產的手機芯片。在德國杜伊斯堡、慕尼黑和印度班加羅爾進行的測試表明，該芯片從始至終運行良好。采用該芯片的手機能順利撥入各GSM網絡并實現無障礙連接。這種新技術具有高性能、低功耗的特點，據稱是英飛凌目前準備進行量產的邏輯電路所采用的的半導體技術。采用該新工藝生產的批產品預計于2006年年底上市。

       英飛凌管理委員會成員兼通信解決方案部總裁Hermann Eul博士表示，““現有數據表明我們的聯盟戰略擁有諸多優勢，通過集中研發資源和充分利用知識財產，使我們在產品上市時間、質量因素和制造靈活性方面處于地位，同時證明了可以在更小空間內實現更多的功能。”新推出的芯片可將3000多萬個晶體管集成在33mm2的空間內，這證明英飛凌能夠使用65納米工藝生產手機上的主要數字和模擬電路，如MCU/DSP內核、存儲和模擬/混合信號電路，并能實現高可靠性。這種節省空間的工藝還被用來制造高頻電路。

       英飛凌是在IBM、Chartered、英飛凌和三星組成的65/45納米研發聯盟(ICIS)中開發出這項技術的。此次英飛凌開發出來的移動通訊芯片將按照英飛凌同Chartered公司達成的制造協議進行生產。