據外電媒體報道，芯片代工服務商新加坡特許半導體制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)將從本月開始為AMD公司提供芯片代工業務，而且計劃早在今年七月份提供出貨。
      知情人士透露稱，“特許半導體公司將在今年五月份開始為AMD公司提供芯片代工業務，預計七月份將有產品出貨。特許半導體公司為AMD打造的批產品可能是采用90納米工藝的12英寸晶圓產品，預計初AMD公司單月的訂單為1000枚。”該人士還補充說，“AMD還對特許半導體公司提出了增加產能的要求，并將訂單提高到每月3000枚。”
      當記者問及特許半導體公司“上述報道是否屬實”，公司發言人Maggie Tan拒絕發表評論。但特許半導體公司此前曾表示，公司計劃在今年中、晚期向AMD公司提供芯片代工服務，但沒有給出具體的時間。
      此前，戴爾宣布在其未來的PC產品處理器采購上將放棄單一的“英特爾”系模式，未來將加強與AMD進行合作，這標志著戴爾公司二十多年來對英特爾處理器“忠貞不二”時代的結束。自全球PC制造商戴爾公司表示要在年底選用AMD公司的Opteron處理器后，AMD公司股價上漲了13%，而作為未來AMD公司的合作伙伴，特許半導體公司在股市上也牛氣大增。在上周五，特許半導體公司的股票受AMD公司股價上漲而一路飆升，漲至1.72美元每股，上揚9個百分點。
      在當前的芯片代工市場上，我國臺灣的臺積電、臺聯電占據了大部分的市場份額，而特許半導體公司和我國內地的中芯國際(Semiconductor Manufacturing International)，則處于并駕齊驅地位。
      特許半導體公司新建造的Fab 7工廠中，所使用的半導體制造工藝已經提高到90納米制程。目前特許半導體公司Fab 7工廠晶圓產能的目前為每月1.2萬枚，預計在今年底之前可以達到每月1.8萬個晶圓(wafer)的生產量。今后生產線完全擴充并投入生產，其每月將可以生產3萬個晶圓產品。（青梅）