據(jù)5月17日海外報(bào)道，AMD 明年將推出新的芯片架構(gòu)。

       AMD“新一代處理器技術(shù)”的新芯片架構(gòu)增強(qiáng)了Opteron 、Turion、Athlon 64 芯片所采用的設(shè)計(jì)，芯片的性能將有所提高，但能耗不會(huì)增長(zhǎng)。 
 
       AMD 采用新架構(gòu)的芯片將配置速度更快的HyperTransport。HyperTransport 3.0 的數(shù)據(jù)傳輸速率將達(dá)到5.2Gbps。       新芯片將集成有4 個(gè)處理器內(nèi)核。芯片的變化之一將是緩存。在AMD 目前的芯片中，每個(gè)內(nèi)核有二個(gè)只供自己使用的緩存。在未來的芯片中，除了有二個(gè)專門的緩存外，內(nèi)核還共享著第三個(gè)緩存，這種設(shè)計(jì)能夠大幅度減少內(nèi)核到主內(nèi)存中訪問數(shù)據(jù)的次數(shù)。

       預(yù)計(jì)這種采用新架構(gòu)的芯片將于2007年上市銷售。