智多微電子（上海）有限公司和的集成電路代工公司之一，中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”，紐約證交所代碼：SMI,香港聯交所代碼：0981.HK)今天共同宣布由智多設計的“陽光二號C626”手機應用芯片在中芯國際成功量產。

       作為智多微電子陽光系列的一員，“C626”采用了中芯國際0.18微米混合信號工藝生產制造。此款芯片不僅提供了更強的多媒體性能，還傳承了智多產品一貫的低功耗優勢和高性價比的多媒體解決方案。例如支持 MPEG-4 解碼，成功實現手機電影功能；內置 A/D 轉換器可錄音，讓手機擁有視頻卡拉 OK 功能。除此之外，“C626”還可將 MP3 作為背景音樂在拍照和瀏覽圖片時播放。

       中芯國際專為此款芯片提供了客制化的 DUP I/O 設計，讓芯片的面積變得更小，使得系統設計更具靈活性。

       “智多成立之初就和中芯國際建立了愉快的合作關系。當初試產時，中芯國際全方位的支持和服務給我們留下了深刻的印象”，智多微電子首席運營官于曉光先生表示，“隨著我們業務的不斷發展，今后我們和中芯的合作也必將更緊密。可以說中芯國際見證了智多的一步步成長，希望我們的合作百尺竿頭，更進一步！”

       “智多飛速的發展讓大家對國內設計業的發展充滿信心。我們很榮幸能為智多提供芯片代工服務，將中芯國際的生產制造能力與智多的設計能力完美結合，為手機應用芯片市場注入新的活力。”中芯國際市場行銷及業務中心副總裁謝寧先生表示。

       另外，在今天的新聞發布會上，智多微電子和中芯國際聯合簽署了《戰略合作協議》，為雙方今后的合作奠定了更堅實的基礎。