記者 王璐

       智多微電子（上海）有限公司和的集成電路代工公司之一，中芯國際集成電路制造有限公司(Nyse：SMI；0981.HK)日前共同宣布，由智多設計的“陽光二號C626”手機應用芯片在中芯國際成功量產。
 
       除此之外，雙方還聯合簽署了《戰略合作協議》，為今后的合作奠定了更堅實的基礎。

       據了解，智多成立之初就和中芯國際建立了良好的合作關系。智多微電子首席運營官于曉光先生表示，隨著公司業務的不斷發展，今后公司和中芯的合作也必將更緊密。

       中芯國際市場行銷及業務中心副總裁謝寧也表示。智多飛速的發展讓大家對國內設計業的發展充滿信心。公司很榮幸能為智多提供芯片代工服務，將中芯國際的生產制造能力與智多的設計能力完美結合，為手機應用芯片市場注入新的活力。