根據國外媒體報道，AMD公司將在2007年推出新的芯片架構，暫時命名為“Next Generation Processor Technology”的芯片架構將對現有的Opteron 、Turion、Athlon 64 X2芯片的設計進行提升，性能方面將有所提高，但功耗仍會限制在很小，這樣，AMD也就放棄了對芯片路線圖進行大幅修改的想法。

       AMD的一位名為Moore的官員這樣說道：這樣做并不是因為要按我們每隔兩年就推出新核心的計劃行事，而是著眼于系統性能表現的整體藍圖。

       另一方面，英特爾則在今年的二季度對芯片的基本架構進行了大幅的修改，并將在明年進行幅度更大的修改，英特爾稱，Merom, Conroe和Woodcrest處理器的性能可比AMD的同類產品高出20%。

       Moore并沒有就英特爾即將推出的處理器與AMD的同類產品進行比較，只是表示“當大家關注功耗和性能時，就會發現我們真的不同”，Moore稱AMD正在戰勝這位離AMD近的競爭對手。在未來18個月，誰設計出更先進的芯片架構誰就能在明年的PC業界引起大的反響。

       AMD新架構下的芯片具有更快的HyperTransport技術，近獲得標準機構認證的HyperTransport 3.0的數據傳輸速率每秒可達5.2Gps。

Athlon 64 X2處理器

       新的架構可集成4個內核心（目前為2個內核心）。新架構下，的變化主要體現在緩存上，現有的處理器中，每個內核有2個緩存，在新架構下，每隔內核將有2個專屬的緩存，內核同時可共享第三緩存，也就是三級緩存，這樣處理器進行數據存取時就可減少從主內存進行訪問的次數。

       英特爾芯片雖然有更大的緩存，但并沒有像AMD那樣在芯片上集成內存控制器。當下，就“更大的緩存、單個的內存控制器、內置內存控制器小的緩存”到底哪個是更好的設計方法，兩家公司仍在爭論不休。

       Moore稱，AMD新架構下的芯片允許內存控制器或處理器的內核在間歇時獨自關閉，這樣便可降低功耗。據悉，內置的內存控制器可支持DDR2，并兼容未來的DDR3內存

       Moore透露，英特爾在未來推出的服務器芯片中將采用一種名為FB-DIMM的內存標準，但FB-DIMM的缺點是產生的熱量更多。以上便是AMD官員Moore在日前于加州舉行的“春季微處理器論壇”上透露的計劃。