Cinch Connectors公司日前推出一種非焊接、板對板的高密度互連解決方案，該產品將帶有柔性電路的Cinch iQ連接器和壓縮系統混裝在一起，可用于多種板對板應用，如共面、平行、堆疊、多級和背板等。

       Cinch的互連產品可連接10至400個I/O端口，可匹配用戶產品的引腳，間距為1mm。該連接產品可使設計人員方便地建立多板連接以滿足其需求。高速、低平的Cinch iQ技術為用戶提供了低自感和低阻抗通道，因而可傳輸高速信號。

       上述高密度互連設備可使設計人員優化其PCB板的空間，同時無焊接的壓縮系統也易于使用和快速返工。