半導(dǎo)體工藝發(fā)展到65納米之后，技術(shù)復(fù)雜性和材料本身的問(wèn)題影響日益明顯，在延續(xù)和超越“摩爾定律”之余，必須尋求其他方式解決技術(shù)難點(diǎn)。進(jìn)入到65納米和45納米時(shí)代之后，設(shè)計(jì)、生產(chǎn)將更加困難，國(guó)際廠商之間的技術(shù)合作成為重中之重。而SOC以及SiP方案則將成為統(tǒng)合65納米工藝發(fā)展的解決途徑。

       SOC在65納米工藝下更加難以解決芯片的線路擁堵、串音、漏電以及電壓變化等多種問(wèn)題，需要采用SiP技術(shù)、EDA工具等方面進(jìn)行協(xié)同工作。

       在家庭娛樂(lè)、汽車電子以及移動(dòng)通信領(lǐng)域中，65納米技術(shù)將得到普及。包括3G、MP3、液晶電視、高清電視等，高性能、低功耗、適用于數(shù)據(jù)流量大、復(fù)雜性高的產(chǎn)品將率先應(yīng)用65納米以下工藝。在汽車電子領(lǐng)域中，對(duì)于質(zhì)量指標(biāo)的高要求，在先進(jìn)技術(shù)上的使用不如消費(fèi)電子市場(chǎng)和通信市場(chǎng)，卻是未來(lái)應(yīng)用的重點(diǎn)領(lǐng)域。另外，模擬電路和射頻電路等方面同樣是未來(lái)應(yīng)用的重點(diǎn)。

       日前，飛利浦半導(dǎo)體率先針對(duì)消費(fèi)電子市場(chǎng)進(jìn)行65納米SOC產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)。飛利浦選擇ARM1176JZF-S處理器的原因是它具備增強(qiáng)的TrustZone安全技術(shù)以及智能能量管理提供的低功耗特性。設(shè)計(jì)低功耗是芯片的重要需求，目的是為了滿足手機(jī)和便攜媒體播放器這些依靠電池供電的應(yīng)用對(duì)性能、復(fù)雜性和功耗的要求。以低于100納米CMOS工藝設(shè)計(jì)的芯片的總體功耗預(yù)算正在快速減小，而實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)上的低功耗被認(rèn)為是克服這一困難的關(guān)鍵因素。

       由于產(chǎn)品日益復(fù)雜，未來(lái)IC設(shè)計(jì)在深亞微米集成、IP生成與集成和設(shè)計(jì)工具等方面將會(huì)形成標(biāo)準(zhǔn)化模式發(fā)展的趨勢(shì)。65納米時(shí)代之下，SOC是提供計(jì)算能力的基礎(chǔ)保證，而SiP則能夠保證芯片集成能力得到有效提升，EDA工具將通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)界面將各種設(shè)計(jì)界面進(jìn)行統(tǒng)一，進(jìn)而大幅度降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度。