中國臺灣的芯片代工企業臺積電（TSMC）在近宣布，由于無法滿足客戶對于某些特定產品的需求，該公司將對客戶訂單實行配給供應。不過該公司同時還表示，他們有能力控制目前的狀況。

       臺積電歐洲地區總裁Kees den Otter在出席國際半導體管理者論壇時表示，之所以會出現這種突發狀況主要是由于今年的手機出貨量遠遠高于預期值，而且手機芯片使用的0.18微米工藝也不是臺積電產能的部分。

       根據收集到的情況來看，目前臺積電所接到的手機芯片訂單是原來預期值的兩倍。

       Kees den Otter稱：“由于需求出現了突變式增長，而供應無法跟上，因此我們對于客戶的需求只能采取配給供應。”

       他同時還指出：“之所以會供應不足并非是公司的產能有問題，而是手機芯片所使用的工藝并非是產能的部分。今年一季度，公司49%的產能用于生產0.13微米和90納米工藝的芯片，然而手機的混合信號芯片和射頻芯片一般卻采用0.18微米和0.25微米工藝，這部分工藝早已不是公司的生產重點。”

       Kees den Otter并沒有透露臺積電的配給供應比例如何分配，不過他強調臺積電不會犧牲小客戶的利益來遷就大客戶的需求，相反地他們是按照客戶需求的預測精確程度來決定供應的先后順序。

       根據手機芯片的訂單情況，他預測2006年全球手機出貨量將達到9.5億部，比數月前的預測值整整多出了2億部。

       他還說：“采用90納米工藝的數字基帶芯片供應不成問題，供應緊張的主要是圖像傳感器、電源管理芯片和模擬基帶芯片。幾乎每部手機中都有這4種芯片，2億部手機意味著一個巨大的數字，所以晶圓出現了暫時性的短缺。我們目前的產能已經比9個月前增長了50%，但是仍然不斷有雙倍的訂單涌來。”

       雙倍的訂單對于晶圓工廠來說并不是好事，因為它加劇了供求關系的矛盾，除非可以證實其中有虛假繁榮的可能性，否則很容易導致市場需求出現崩潰。

       問題在歐洲市場已經逐漸暴露出來。至少有一家歐洲無晶圓芯片設計公司不得不發布報告向分析家解釋為何在今年一季度市場繁榮的情況下會出現銷售額下降的情況。Kees den Otter對此也表示：“我們只能去配合目前的市場需求，至于將來會發展成什么樣子我們也不知道。至少現在看來產能只增長50%是不夠的。”

       有些人可能會有疑問，芯片代工企業又不止臺積電一家，客戶為什么不去找聯電或者特許半導體合作呢？事實上，讓客戶轉投其他芯片代工廠是不現實的，因為這些混合信號芯片都是根據臺積電的0.18微米生產線來設計的，如果使用其他生產線就必須重新進行設計，這又需要6到9個月的時間。

       晶圓供應不足的另外一個原因是臺積電不愿意將300毫米晶圓用于制造0.18微米的芯片。臺積電計劃在2006年投資26億－28億美元進行產能擴建，這些投資將全部用于300毫米晶圓廠的建設。
　
       在臺積電眾多的晶圓廠中，目前還有一座工廠的晶圓有可能被增加用于制造0.18微米芯片，它就是位于上海的Fab 10工廠。目前這座工廠已經達到設計產能，每月可生產29000片8英寸晶圓，它們主要用于制造0.25微米芯片。但是由于臺灣政府禁止向中國大陸轉移更先進的芯片制造技術，因此目前還不知道這座工廠的晶圓能否用于生產0.18微米芯片。