Semikron公司與意法半導體(ST)正在合作開發銷售工業設備、消費類產品和汽車電子用功率模塊，合作雙方在Semikron的SEMITOP功率封裝內組裝ST的功率IC。兩家公司同意整合雙方的互補性能力資源，提供成本效益型功率解決方案，開發新的模塊產品范圍，擴大雙方市場占有率。這個合作項目給IGBT和MOSFET等傳統功率組件創造了新的機會，其中包括ST的ESBT(發射極開關雙極晶體管)組件。ESBT融合了功率MOSFET和功率雙極晶體管結構，而且注重成本效益，兼有高壓能力和高速開關頻率。  

    據介紹，SEMITOP準許在一個封裝內集成幾顆芯片，如IGBT(絕緣柵雙極晶體管)、二極管和輸入電橋整流器。封裝級集成技術有助于降低分立解決方案的組件數量和電路板空間，同時能夠確保模塊的連通性和內在可靠性。據稱，由于采用先進的制造工藝和材料，如DBC(直接覆銅)陶瓷基板和內敷鍺層技術，新的功率模塊具有出色的熱管理和耐外部高溫以及抗機械應力的能力。  

    ST和Semikron合作開發的新的集成功率模塊定位于各種細分市場和應用領域，如電焊機、UPS、家電、電機驅動器和開關電源，以滿足這些市場對功率平臺的更高集成度和可靠性的日益增長的需求。  

    意法半導體IGBT事業部經理Filippo Di Giovanni表示：“SEMITOP封裝有助于ST提高在IGBT模塊市場的競爭力，鞏固在大規模制造的消費電子市場上的領導地位，為我們的客戶帶來新的附加值。”Semikron國際公司SEMITOP產品部經理Riccardo Ramin表示：“通過與ST合作，我們可以提高產量，擴大現有的產品范圍。”  

    新的集成模塊將于2006年第二季度開始量產，ST和Semikron將通過各自獨立的渠道開展營銷活動，確保市場上有一個雙重的貨源，更好地為客戶提供這些產品。 

來源：電子工程專輯